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器件局部温度过高，形成热斑，从而使器件烧毁。空洞尺寸越大，对器件热稳定性的影响越明显，大尺寸
的空洞对器件热分布的影响要超过热耦合的影响。靠近器件边缘的空洞会使器件局部形成更高温度的热
斑。由此可见，在IGBT器件的制备过程中，应尽量的避免在焊料层中形成空洞，这对提高IGBT器件的
高温可靠性，减少器件失效率有重要的意义。
参考文献：
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作者简介：谢雪松，男，1970年出生，北京市顺艾区人，博士。副教授，现在北京工业大学电控学院从事IGBT热阻仪及相
关仪器的研制和器件的可靠性研究。
印制板组件动态特性分析与失效预测
任建峰许劲飞
(西南电子技术研究所工程设计中心，成都610036)
摘5要7外载荷作用下印制板组件的损坏是电子设备失效的主要原因之-_。对印制板组件进行分析7，研究、
掌握其动态特性是进行电子设备结构设计的重要前提。以印制板组件为研究对象，综合运用仿真(有限元允
析方法。FEA)，和实验(实验模态分析方法，EMA)对其动态特性进行了分析、研究。实验结果与仿真结果
具有良好的一致性，从而验证了印制板组件动态特性仿真模型的正确性和准确性。在此基础上，通过对动态
特性仿真结果的分析、研究得出印制板组件的，z向(板面法线方向)是其主受力方向以及在Z向上起主导作
用的模态。进一步，利用跨过印制板弯曲节线的器件，焊点生存能力下降的原则对该印制板组件上可能出现
损伤的器件作出了预测。
关键词 动态特性PWA有限元分析电子设备ANSYS
中图分类号TN03 文献标识码A
The CharacteristicsandFailure
Dynamic Analysis
ofAPWA
Prognosis
of
ChinaInstituteElectronic 610036，Chi舱)
(Southwest Technology，Chengdu
179
ofthe
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