微波多层板用平面埋电阻制造探究.pdfVIP

Studyonprocessingtechnologyoftheplanarburiedresistantmicrowave SSttuuddyyoonnpprroocceessssiinnggtteecchhnnoollooggyyoofftthheeppllaannaarrbbuurriieeddrreessiissttaannttmmiiccrroowwaavvee multilayerprintedcircuitboard mmuullttiillaayyeerrpprriinntteeddcciirrccuuiittbbooaarrdd 微波多层板用平面埋电阻制造探究 Paper Code：S-005 杨维生 南京电子技术研究所 Tel 作者简介： 杨维生，男，1961 年 9 月 9 日，江苏南京人，高级工程师，硕士，主要从事各类 印制电路板的制造工艺技术及品质保证工作。 摘要：目前来说，通讯用陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越 来越显现出其重要性，本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对多层微波印制板 制造所采用的平面埋电阻工艺技术进行了较为详细的论述。 关键词：微波多层印制板，平面埋电阻 Abstract: AAbbssttrraacctt::Recently, the fabrication technology of the microwave multilayer printed circuit board of the glass microfiber reinforced polytetrafluoetylene with ceramic particles filled composite applied for communication was very important. The fabrication of the planar buried resistant printed circuit board was briefly introduced. The processing technology of the planar buried resistant microwave multilayer printed circuit board were also illuminated. Keywords KKeeyywwoorrddss: Microwave multilayer printed circuit board ，Planar buried resistant 1 前言 通常，我们将具有电气功能的原器件埋入或积层到印制板内部的产品，称为埋入元件印制板。由 于受工艺技术和成本的制约，仅有部分无源元件埋入到印制板的内部，因此，又可将其称之为埋入无 源元件印制板。 在过往相关技术文献中，埋入无源元件板又称为平面无源元件板，这是因为埋入无源元件需以平 面类型而埋入，故又称为平面电阻技术。 Ohmega-Ply 膜电阻是存在于电路板中介质和铜箔之间的一层 Ni / P 合金膜，厚度根据方阻不同有 0.1µm（50 ohms/square）、0.05µm（100 ohms/square）等几种。由于电阻膜很薄，其存在对电路阻抗 的影响很小，可以忽略。 最早，由 GOGERS 公司将 Ohmega 公司提供的 Ohmega-Ply 膜电阻运用到其微波覆铜箔层压板基 材中，制造出 RT/duroid6002 平面电阻微波覆铜箔层压板基材。随后，由于市场需求及产品设计运用 等多方因素的影响，ARLON 公司也借助 Ohmega 公司提供的 Ohmega-Ply 膜电阻材料，研制出 CLTE- XT 平面电阻微波层压板材料。 另一方面，高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显 著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速