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电介质与绝缘陶瓷：）））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））） 基本性质和现象：绝缘和极化。 主要参数：高的体积电阻率，小的相对介电系数，损耗因子低，介电强度高，良好的导热性和机械性能，耐腐蚀，不变形，与半导体材料尽可能一致的热膨胀系数。 基本材料及其结构特征：绝缘陶瓷BaTiO3,结构稳定的材料。 结构机理：电子云偏移，分子转动，离子偏移，离子移动。 应用实例：集成电路的基片和封装材料，汽车的火花塞，燃气灶的点火针，隔离开关等。 从关系上讲，绝缘、介电、压电、铁电等陶瓷均属于电介质这个大范畴。 材料按导电性可分为三类：导体：当物体的某部分带电后，如果能够把所带的电荷迅速地向其他部分传布开来，则这种物体称为导电体，简称导体.绝缘体（电介质）：如果物体某部分带电后，其电荷只能停留在该部分，而不能显著地向其他部分传布，这种不导电的物体称为绝缘体，又称电介质；由于电介质很难导电，所以它容易带电。半导体：导电性能介于它们导体和绝缘体两者之间的物质,叫半导体； 介电强度(崩溃强度)和介电击穿(崩溃):1)导致介电崩溃之电场2)强电场导致急剧增加电流；局部熔化、燃烧、蒸发、破损；介质失去绝缘特性，变成导电体，称为电介质的击穿。 击穿场强：电介质击穿的场强。 绝缘陶瓷：绝缘陶瓷又称为装置陶瓷，是在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。 绝缘陶瓷有什么电子结构特点？（绝缘陶瓷的绝缘机理）应用固体能带理论，可以很好的解释固体中的绝缘性、半导性和导电性。固体能带中被电子完全占满的叫满带，未被电子占据的叫导带，满带和导带之间称为禁带。如果禁带宽度足够大，满带的电子就难以被激发而超越禁带进入导带，也即认为电子几乎无法迁移，那么固体就是典型的绝缘体。 由于绝缘陶瓷内部的粒子具有很大的禁带宽度，激发电子需要很大的能量，在室温附近，实际上可以认为电子几乎不迁移。 由于很多绝缘陶瓷是典型的离子晶体或共价晶体，就需要考虑离子扩散出现的电导行为，因此在绝缘陶瓷中应尽可能避免碱金属离子的存在（尤其是钠离子），这些离子可形成强烈的电导，降低陶瓷的绝缘性能。 Al2O3瓷基片性能：优点：绝缘好，高温强度好，介电系数小，导热尚可，综合性能好，性价比高。缺点：导热性稍差，难与硅晶体匹配 具有临界温度的陶瓷有哪些?绝缘，电容器，压电，铁电，敏感，超导。 电容器陶瓷：））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））） 基本性质和现象：绝缘和极化。 主要应用参数：高的介电常数，小的介电损耗，介电强度高。 基本材料：以BaTiO3为基体，钙钛矿稳定结构。 结构机理：电子云偏移，分子转动，离子偏移，离子移动 应用实例：电容器中的绝缘材料，微波陶瓷 1.极化的概念：本质上是静电场和电介质的相互作用。1)电介质的位移极化（无极分子）：无外电场作用时无极分子介质宏观上不显电性；加入外电场后，介质中各无极分子的正负电荷中心发生相对位移，等效于一个电偶极子，介质与外场垂直的两个端面出现正、负束缚电荷，对外显示电性，成为介质的位移极化。2）转向极化(有极分子）有极分子等效于一个电偶极子，无外加电场时，由于分子的热运动使其整体不显电性；加入外场后，外加电场对有极分子的电矩产生力矩，使有极分子转向。 （有时也写作：）极板间介质的介电常数；相对介电常数，大多为1-10之间，钛酸盐为310；真空绝对介电常数 介电损耗的概念：任何电介质在电场作用下，总是或多或少地把部分电能转变成热能使介质发热.在单位时间内发热而消耗的能量，称为电介质的损耗功率或简称为介电损耗.介质损耗是所有应用于交变电场中电介质的重要的品质指标之一，因为介质在电工或电子工业上的重要职能是隔直流绝缘和储存能量。介质损耗不但消耗了电能而且由于温度上升可能影响元器件的正常工作。介质损耗严重时，甚至会导致介质过热而破坏绝缘。从某种意义上说.介质损耗越小越好.当然，也有例外，比如专门用于加热的器件。 电容：1）孤立导体的电容：只与导体的形状和大小有关。2）电容器的电容： 平行板、圆筒壁、球壁都一样，壁间距近点，面积大点，有利于电容增加。电容器并联，相当于s↑，总电容↑电容器串联，相当于d↑，总电容↓ 压电陶瓷：））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））））） 相关现象：在一定温度下，沿一定方向对陶瓷施加压力或拉力后，它相应两个面就会产生电荷，反之，如果将材料放入电场，则材料会产生相应的形变。 基本性质机理：正负电荷中心在外力作用下偏移，与晶体结