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对免清洗技术中 几个概念性问题的看法 化工部晨光华研究院(成都有机硅研究中心) (成都人民南路四段30号邮编：610041)口周瑞山、薛树满、肖砷、苏松 摘要本文就免清洗技术中几个概念性问题：“免清洗与不清洗”、“固含量与不挥发物 含量”、“离子荇染度与美国军标MIL—P一28809A”提出了看法。 表面组装技术(SMq)固含量不挥发物 关键词免清洗焊剂臭氧耗损物质(ODS) 含量离子污染度 速发展，有关免清洗技术越来越受到人们普遗的关注。近年来国内外已有多种免洗焊剂问世，有关 免清洗技术发表的论文、专利也在逐年增加”“。但由于我国对免清洗技术及焊剂还未制定专门的 标准，目前概念尚不统一，有时在理解上还会出现一些差异。下面就“免清洗与不清洗”、“固含量与 不挥发物合量”、“离子污染度与美国军标MIL—P一28809A”等问题表示我们的看法。 1、关于“免清洗”与“不清洗” 到底什么算“免清洗”，至今没有明确的定义。但有一点肯定无疑：现时提出的“免清洗”既然与 保护臭氧层以及发展SMT直接相关，这就应该是新事物、新概念。把“免清洗”与过去的“不清洗”等 同起来，或者认为：不清洗”寓于“免清洗”的范畴，都不恰当。如果采用松香或树脂含量较高的焊 剂，在焊接后本来就不需要采用含ODS溶剂清洗也认为是免清洗技术就很不合适，当然它更与保 护臭氧层以及ODS替代技术毫无关系。我们很赞成这样的观点：免洗技术不同于不清洗，它是利用 新的方法来达到以往需要清洗才能达到质量要求的工艺技术”】。 对于免洗焊剂，用户关心的仍然是两点：一是焊接质量，二是可靠性I”，这两者是相辅祖成的， 焊接质量是可靠性的前提和基础；可靠性则是焊接质量优劣的最充分体现，这对免洗焊剂尤为重 要。如果对发泡涂布的波峰焊接，焊剂发泡质量和焊接效果差，造成疵点事高，而片面强调可靠性 赠毫无意义。为了确保可靠性，对传统的焊}阿在焊接后通常要清洗以除去残留的松香、树脂、卤索 化合物或其它残留物，而对于免洗焊剂，耍求焊剂本身有较低的圈台量、不含卤素、且焊后的残留 钧极少，耍符合美国军标对焊后经清洗印制扳离子污染度的要求。 165 2、图含量不挥发物含■ 在GB9491—88《锡焊用液态焊剂(松香基)》中采用了“不挥发物含量”的概念，而在电子部科 技与质量监督司发的《兔洗类液态焊剂技术条件(试行穗’m’中，又采用“固含量”的概念，引用的则 是GB9491—88中“不挥发物含量”的测试方法，说明两个概念应具有同样的含义。 但从我们对一系列国内外免洗焊剂的实测结果看，大多数产品说明书上所列圄古董指标与实测数 据并不一致，见表I。 表1 典型国内外免洗焊剂的比较结果 序号 牌号 同台■(％) 不挥发韵含量(％) 1 IF2005 心．0 2 13 2 免洗3015 2．5 4 j4 3 ANX3112 2 O 2．24 4 NCF—l 2．0 2 50 5 NCF一2 1．8 2．O 6 924FB “．0 2 5／ 7 FH一2P 2 0 3 12 8 免洗w， 不挥发物含量≤50 5．06 9 RF—12A