介电高分子复合材料研究新进展.pdfVIP

而 后 呸 AuthoritYForum 2影响高分子复合材料介 电性能的因素 ： 面包覆 ) 以及共填料 的使用等都能显著影 (1)聚合物基体 的影 响： 响材料 的 ￡、tan6以及E等介 电性能。 目前应用最为广泛 的介 电高分子材料 f2—1)填料尺寸、形状及长径 比的影 响 包括热塑性 的聚烯烃 (如聚乙烯 (PE)、聚 填料 的尺 寸 、形状及长径 比等无疑会 丙烯 (PP))、聚苯 乙烯 (PS)、聚偏氟 乙 对其在聚合物体系 中的分散状态 以及逾渗 烯 (PVDF)以及热 固性 的聚酰亚胺 (PI)、 网络 的形成 以及 界面极化等有影 响 ，因此 环氧树脂 (ER)等 。其 中，极性 的PVDF具 会使体 系的介 电性能发生很大变化 。 有 比其它几种高分子材料高得多的 e。聚合 关于填料尺 寸 的影 响 ，Fan等人选取 了 物基体不 同，其复合材料的特性也会不 同。 直径为30—150nm的3种 不 同尺寸BT纳米 颗 例 !~lJFan等人将BaTiO (BT)纳米颗粒分别 粒 ， 以体积分率为50vo1％JJD入PVDF基 体 添 加入 热塑性 的PVDF~D热 固性 的PI中制备 中，研 究其 低 频 介 电性 能 ，发 现低 频 下 复合材料 ，发现二者 的介 电性能差别很大 ， BT纳米颗粒 的尺寸 降低会导致纳米复合材 如 ：PVDF／BT纳米复合材料膜在低频处 e有 料 e的大幅升高 。作者将其 归因于界面 大 的升高 ，但在PI／BT纳米 复合材料 中，没 极化、偶极子极化 以及无机BTfI~米颗粒 结 有类似 现象 (如 图1所示 ) 】。 晶形态 的共 同作用 。 Zhao等人研 究 了不相容共混物PvDF／等 = 规PP (iPP)体 系 的 e随 混 合 过 程 的 变 化 ，发现延长混合 时 间和添加增容剂都导 = 昌 致体系 的 e单调下 降 ，原 因是提高 了分散 { lp 0 相 的分散程度 (如 图2所示) 。作者据其推 U 断 ，除去界面极化等效应外 ，微米复合材 ：‘ _ U 料应该具有 比纳米复合材料更高 的 e。 ●一 a 50 三 45 置 ：40 35 艺 30 ． 竺 2s 凸 l0{ 10 10010l102103 104105106107 Frequency(Hz) 图1．3种不 同尺寸BT纳米颗粒PVDF (上)和PI(下)纳 米复合材料的 e的频率依赖性 。 (2)填料 的影响 填料是介 电高分子复合材料 的重要组 成部分，也是赋予材料高 e的主要原因。其 尺 寸 、形状和长径 比，空 间分布 (包括 空