高频电路在PCB设计中的特殊对策.pdfVIP

维普资讯 器件，在高频状态下工作时产生的热量较 多，在布局时应充分考虑通风和散热，将这 纛 覆翼 零 类元器件放置在 PCB边缘或通风处，竖 放的板子，发热元件应放到板子上部，双面 板的底层不得放置发热元件。大功率整流 设计中的特殊对策 管和调整管等应装有散热器，并要远离变 压器。电解电容器之类怕热的元件也应远 李雪东 朱运航 湖南信息职业技术学院 离发热器件，否则电解液会被烤干，造成其 电阻增大，性能变差，影响电路的稳定性。 3、特殊元件的布局 由干电源设备内部会产生50Hz泄漏磁 场，当它与低频放大器的某些部分交连 时，会对低频放大器产生干扰。因此，必 须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。 计过程中的对策及设计技巧。 放大器各级最好能按原理图排成直线 ProteI是现在 国内广泛使用的一款 ED^ 一 高频PCB布局 形式，如此排法的优点是各级的接地电流 (ElectronicDesignAutomation)设计软件 ，它 布局操作在整个PCB设计中是很重要 就在本级闭合流动，不影响其他 电路的工 是基于Altium的DesignExplorer软件平台上掏建 作。输入级与输出级应尽可能地远离，减 的，布局是布线操作的基础，要达到完美 的，其超强的PCB设计环境使得其设计工作 小它们之间的寄生耦合干扰。考虑各个单 的元器件布局，设计人员就需要从电路工 能更有效地实现其设计功能 本文以Protelgg 元功能电路之间的信号传递关系，还应将 作特点和走线的角度来思考元件的布局。 sE为供，就高频电路PCB设计中的对篡及设 Protel99SE有 自动布局的功能，具有集群 低频电路和高频电路分开，模拟电路和数 计技，j进行探讨。 字电路分开。集成 电路应放置在 PCB的 式和统计式布局二种功能，但它并不能完 中央，这样方便各引脚与其他器件的布线