聚芳硫醚酮%2f酰胺(PASK%2fA)共聚物合成及表征的初步研究.pdfVIP

高分子材料科学与工程研讨会 聚芳硫醚酮／酰胺(PASK／A)共聚物合成及表征的初步研究 汤霞1，杨杰2 1．四／11大学化学学院；2．四川大学材料科学技术研究所，四川成都，610064留 sulfide 聚芳硫醚酮PASK((Polyaryleneketone)是一种新型的耐高温、耐腐蚀高分子材料， 其熔点高达310-380C，具有优异的热稳定性和均衡的机械强度Ⅲ，除浓硫酸外不溶于已知的 sulfide amide)相当于是在聚苯 任何有机溶剂和无机溶剂；聚芳硫醚酰胺PASA(Polyarylene 硫醚(PPS)主链结构上引入了酰胺基团，既可增加聚合物的溶解性，还可改善其加工成型性。 本研究工作以聚芳硫醚酮为主体，引入酰胺基团，与Na2S进行共聚，希望在保持PASK优异 耐热性的同时提高其溶解性和加工性能。 amide)的制备 将对氯苯胺溶于N，N-二甲基甲酰胺，再将酰氯缓缓滴入，反应30min即制得 冒 耳 (2)共聚物制备 在装有搅拌器、分水器、冷凝器和温度计的三颈瓶中加入溶剂NMP，通氮气置换空气， 氯苯基)-对氯苯甲酰胺，在200℃，反应4h后。用热水洗涤数次，烘干，即得共聚PASK／A树 脂。用于分析测试的树脂在索氏提取器中先用水抽提24h。再用丙酮抽提24h，120C烘干24h。 共聚反应如下： 曰 冒 溶剂 曰 曰 十O_占一一O_尝一o_s十 (1)粘度的测定 得产品的特性粘数为0．1306 dlZg。 (2)红外光谱 837 cm’1处的C-N特征吸收有所加强， cmo附近都有对位双取代苯的吸收，而聚合物在1585 同时在3300-3500elrlJ出现．CONH．的N．H伸缩振动，因此可初步推断所得聚合物既含有羰基 也有酰胺基团。 ·． 。通信联系人；ppsf@scu．edu．cn 156 高分子材料科学与工程研讨会 (3)热分析 由聚合物的DSC分析可知，聚合物的玻璃化转变温度约为150℃，熔点342℃，同聚苯 硫醚相比，玻璃化温度提高了近65℃，熔点提高了50℃左右。 由聚合物的TG分析可知．聚合物的起始分解温度530℃．最大分解速率温度(T日墩)为 57012，终止分解温度为601℃，同聚苯硫醚相比，分解温度T啦。提高了120℃左右，因此， 该树脂是一种耐热性优异的聚合物。 m●- ●一翱-嗣鼬t啊一t椭t咐¨_L2M w^VEHtIM8E囊 图1PASK的红外谱图 图2PASK／A的红外谱图 本文在常压条件下，经亲核取代聚合反应，首次合成了聚芳硫醚酮／l晚胺树脂，反应得到 的聚合物特性粘数为0．1306dFg，这在国内目前尚无相关报道。采用红外光谱分析．证明在聚 芳硫醚酮的主链结构上引入了酰胺基团，结合DSC和TG，发现聚合物保留了聚芳硫醚酮优 良的耐热性能，相比聚苯硫醚有较大提高。制得的共聚物除了溶于浓H2S04外，在NMP、丙 酮等有机溶剂中也可部分溶解，因此改善了聚芳硫醚酮的溶解