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2010年节能与低功耗集成电路技术国际研讨会
通用功能型芯片置放载体在
老炼试验与最终测试的应用
中芯国际 简维廷张荣哲
摘要：本文主要介绍了如何通过设计芯片置放载体，达成把单一功能的老炼(Burn—In，BI)
与最终测试(FinalTest，FT)板扩充成为通用功能型的试验板。由于产品的不同，芯片封装
的形式及其接脚数目也不同．然而通过此称为“芯片置放载体”的设计大大提升了既有BI与
FT测试板的使用，也使得BI与FT试验板将不再局限于本身所能提供的单一封装形式．这个芯
片置放载体的设计中心思想是把原本需要不同封装形式的芯片，通过设计“信道转换板”
Scramble
(Channel Board，CSB)使得相同的芯片置放载体能适用于所有的芯片，如此即可达
成把单一功能的BI与FT试验板扩充成为通用功能型。由实际的应用中可以证实这样的设计具
有可执行性而且也可以扩大应用的领域。
关键词：老炼；最终测试；芯片置放载体；封装；信道转换板
FinalTests
AGeneralizedDieCarrierforStressand
SMIC KaryChien，VensonChang
Weiting
Abstract：Inthis introduceasolutionto dedicated
Paperwe expand
tothe
finaltest to onesatestcarrier．Duedifferenceson
fFT)boards
multi．purposeby
a‘test
ofvarious in仃oducecarrier’toenhance
pincountspackagetypes products．we
the ofthe BIFT uses0fBI＆FT
SO，the
applicabilitvexisting boards．Bydoing
boardsarenotlimitedthe ofour
type．The proposed
by originalpackage key approach
istheuseofachannelscramble realizesthe tousethe
board(CSB)．whichpossibility
sameboardfor withvarious andmakesthe
samples packagestypes originalsingle·
botll ones．Fromaetual
purposeboards(forBIFT)tomulti．purpose
the ofour befurther
Can
prov
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