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无铅焊锡材料的动态压缩性能实验研究 梁浩哲，宋 力 （宁波大学机械工程与力学学院，宁波 315211 ） 摘要：利用材料实验机（MTS ）和分离式霍普金森压杆（SHPB ），在室温下研究了含 银焊锡材料（Sn3.8Ag0.5Cu、Sn4.0Ag0.5Cu）在高应变率条件下的动态压缩力学性能， 得到应变率 0.001~8000 s −1 范围内的应力应变曲线。结果表明，无铅焊锡有显著的应 变率效应；随着应变率的增加，焊料的屈服强度和流动应力有显著提高；利用 Cowper-Symonds 应变率模型拟合得到两种焊料的应变率敏感系数；含银焊锡材料在 高应变率下其应力应变的曲线呈现清晰的三段线性特征，其微观机理有待进一步研 究。 关键词：无铅焊锡，分离式霍普金森压杆，应变率效应，多段线性 EXPERIMENTAL STUDY ON DYNAMIC COMPRESSION PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDERS Haozhe Liang Li Song (The Faculty of Mechanical Engineering and Mechanics, Ningbo University, Ningbo 315211, China) Abstract: The dynamic compressive properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders （Sn3.8Ag0.5Cu、 Sn4.0Ag0.5Cu ） have been studied using MTS and split Hopkinson pressure bar at low and high strain rates(0.001-8000 s −1 ). Tests were conducted at room temperature and under uniaxial compressive conditions. The effect of strain-rate on lead-free solder can be well described with Cowper-Symonds strain rate model and the strain-rate sensitivity coefficients were obtained. The stress-strain curves of lead-free solder under high strain rate show a clear tri-linear characteristic, and the microscopic mechanism needs further study. Key words ：Lead-free solder, split Hopkinson pressure bar, strain-rate effect，multi-linear [3] 焊锡接点作为电子设备在受到碰撞或冲 人 对铅锡共晶软焊料在应变率为 击时最易发生破坏的部分之一，既起着传输 300~1200 s −1 下的动态塑性行为进行了实验 [4,5] 电信号的作用，又承担着机械连接和支撑的 研究。Siviour （2003 ） 等人对含铅焊锡和 重要功能。焊锡接点的破坏往往会导致电路 三种无铅焊锡的动态进行测试，得到应变率 板的失效，如手机、Pad 等电子产品跌落碰撞 范围在 500~3700 s −1 内的不同温度下各焊锡 等引起的电路损坏等。焊锡材料的出现已有 材料的应力应变关系；Wise(2004) [6]对各焊锡 近百年的历史，最初的材料配比为 材料进行实验分析，结合 FEM 分