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维普资讯 第8卷第3期 电 子 与 封 装 从晶圆级到所有电子 置的组装，即涵盖了SMT及半导体 腱会，位于测试封装设箭展 W2展馆2263展位的得可，将 封装业。产品主要为印刷没备、网板及相配套的工艺支持 展示公司尖端的提高生产 的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂 产品，印刷机在全球市场份额甚高，伞球的领先电子品牌 层方案 、和大批 【具和处理方案及先进封装的网板。 和组装专业公司都信任DEK的技术和服务；在 巾同市场也 得可Galaxy半白㈨ DirEKt焊球置放 ，以明显改 占到45％至52％左右，没备覆盖低端到高端 ，技术支持 进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。 同时提供培训 ，给予客户最大的帮助 焊球的轻柔操作 ，提高下游处理和回焊的装配完整性，而 科学技术是第一生产力，应该大家共亭，4至 5年前 达到精度 、重复性千¨产量新水平的焊剂沉积 ，获得超过 DEK公司就有过很大的改变，敞lJF所有的技术共卓 ，也 99％的 次成品通过率、高性能系统提供栅格阵列封装 可以出售专利，提高大家在行f内的技术水平?另外，我们 显见的直接效益 ，结合印刷焊膏、焊剂 、粘合剂 、聚合体 还会不断的创新技术，在英罔有研发中心，世界各地也多处 和合金的强大优势的突破性技术以用于全球最具影响力的 设有实验室，今后在设备上会不断增加功能选件、提高速度 设备制造商： 和稳定性。我们也随时关注市场，甚至器件商．倾听他们的 此外 ．得可展位的到访者 日f通过行业领先的印刷机 心声及需求，了解他们的下一代器件，这对DEK的研发都 Photon的腱，J “期待更多”。结合得町较同类产品的最佳 有极大的帮助 ： 的运动控制 、位嚣感测和优化的印刷机机架，Photon平台通 DEK公司有 自己的实验室，我们优秀的技术人员会先 过利用得可包括削减基准点对准和电路板定位时问的高速同 在实验室里做实验，冉教客户新的苠争高难度的工艺技术， 步模式识别、和为即便是晶圆缴 片级封装和01005元器件 DEK除r着重存工艺及应JL}j上，维修和配件供直也是最好 进行精确可重复印刷的高质量绝对位置编码器的成熟技术， 的。 “ExpectMore”足我们的理念，我们期待与更多的客 提供更高的价值 得可为进一步证实其 “期待更多”理念的 户合作，而DEK作为行业内的领导 ，更希 用成果来满 承诺 ，也将展 一整套品片处理方案，包括虚拟面板工具和 足客户对DEK的期待。DEK有非常好的公司文化，着重 真空载具 ，及包括P1atintim 网板 、j维网板和安全有效 强调人的潜能和作用。 VectorGuard网框系统的先进网板技术。 和最大竞争对手不同，DEK采川代理技直销的市场营 (本刊通讯 员) 销模式，采用直销有助于DEK对市场的洞悉力，r解客 户，加强研发 ，在研发及生产上我们也将投入更多，这 样研发一代 ，生产一代 ，储备…代，稳同我们的地位 ； 以领先技术助力产业链协调发展 同时，我们还会有些新的构想，如燃料电池 、太阳能等 今后中目的市场还是很大，这要分几个 素来讲述。 2008年2月28～29日．第五届半导体市场年会又在上 首先，市场需求量大 ，尤其像电脑 、手机 ，现存于机在 海张江召开，本次会议 绕 “洞悉趋势，把握商机”这一主 中国出产约4．6亿支 ／年 ；其次，rf1国的经济持续稳定增 题，汇聚国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研单位、 长 、政局也合理稳定 ；再者 ，巾罔有充足的劳动力作为 投资机构等 后盾，