半加成方法的初步探讨.pdfVIP

左右，孔铜20um左右)，并有着良好的工艺控制：此外，由于避免了大量蚀刻铜．减少了废水的处 理，有利于环保，这些优势使得半加成方法成为颇具发展前景的工艺。 半加成工艺的大致流程如下： 半加成法在日本发展得比较成熟，是制作细线路的主流工艺，但在中国大陆用的不多。本文采 用层压铜载体铜箔和减铜把面铜减薄到5—7urn的两种方案，采用半加成工艺对制作细线路 (50um／50um)进行初步的探讨，并对比这两种方案的差别。 实验流程 ①双面覆铜板BT材料准备 ②分两个方案： ． A、把双面铜箔蚀刻，形成光板：层压铜载体铜箔 (3um／35um) · B、把18urn的面铜减薄到5um、8urn ③修边 ④钻孔 ⑤表面前处理 ⑥贴膜，图形转移 ·