高速光电板之设计与制作开发.pdfVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： E09-0033 高速光電路板之設計與製作開發 黃聖和 李俊興葉人豪 盧建均 鄭富憶 工業技術研究院 電子與光電研究所 的擴充性，因此需較多的光連接器，所以埋入式光波 摘要 導基板技術可提供多迴路的光波導，且可直接與主動 本文提出具有12 Ch × 2.5 Gbps晶片對晶片光互 及被動原件進行連接，並具有高整合性及量產性等優 連技術的光電路板。本架構以波長 850 nm作為光傳輸 點，故成為光電混合基板之主要發展技術。光電路板 光源，利用價格低廉的VCSEL與PD作為光傳送與光 中的高分子光波導的材料特性與製作形成的方法，都 接收元件，再以兩組陣列式微透鏡技術來提高光學元 會影響光訊號傳導的品質，因此光波導材料除須具有 件與光波導構裝時的光學耦合容忍度，此外，並將可 可調變折射率之性質之外，更需具備高的熱穩定性及 承受高溫與高壓的高分子光波導壓埋入 PCB板內，完 機械強度。目前將光波導整合製作於電路板的方法 全能與傳統的PCB製程結合，最後並利用SMT的技術 有: 將光次組裝模組OSA設計整合在光電路板上，其中系 統組裝的容忍度可達100μm ，量測壓埋後的光波導損 (1)光罩輔助法：光罩輔助法又可分為光阻輔助 失低於0.3dB/cm 。 法及直接成像兩種；利用光阻輔助、濕蝕刻 （Wet etch ）及活性離子蝕刻法（RIE ）等方 關鍵字 ：光互連，光電路板，高分子光波導 法製作出光波導線路，然利用此方法的缺點 為製程步驟相當繁複。 1. 前言 (2)直接定義法：乃是利用雷射或電子束直接在 隨著積體電路技術大幅演進， IC晶片的傳送高 高分子材料表面照射定義出光波導。雷射可 速化，電路設計的瓶頸也跟著浮現，目前遇到的瓶頸 用於大面積基板的製作，但大面積光罩成本 在於傳統電路系統的功率消耗大、頻寬窄、元件密度 過高，無法製作複雜的圖案；電子束可作微 高等的發展很難再有重大突破，而其中主要的技術問 細的線路但設備過於昂貴。 題在於晶片、電路板對電路板間信號受限於上述因素 (3)模具輔助法：目前製作光波導於電路板上多 的限制，傳統印刷電路板的傳輸速度幾乎已達極限 [1, 應用此種方式，透過製造精密的金屬模具，