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热控制技术综述 西安电子科技大学402教研室李勇强赵悖殳 摘要对电子设备进行合理的热设计是促进电子设备向前发展 的重要前提之一。近年采，由于电子技术的迅速发展，电子元器 件单位体积内所产生的热量不断增加，而其有效的散热面积却相 应减少，这就使其热设计曼为重要．电子设备产生的热量可以用 各种冷却方法，单独的或由几种冷却方法联合将热量扶设备中带 走，或传送到设备外的周围介质中去。为此，电子设备热设计者 对各种热控制技术必须有广泛的了解。本文就是对近年来的热控 素6技术进行回顾，分别从器件冷却和系统冷却的角度介绍了一些 热设计方法，最后介绍了热设计的基苯原则． 关键词：热控制散热器热管热交换器冷板热电制冷 ／ 一‘，／- 当今电子元器件的发展趋势是体积越来越小．而功率密度却越来越大。与之伴随而来的 是日趋严重的热失敬问题。任何设计精良的电子设备在过热的情况下都会发生故障或是失效． 而一个5mnr、功率为lOW的芯片上的热流量竟会达到太阳表面热流量的1／20，这将严重影 响系统的工作寿命和可靠性。设计人员要面对的问题就是怎样进行热控制．将这些热量从芯 片上散去．从而控制电子元器件的温度，保证系统正常地工作。 对电子设备进行热控制可以借助导热、辐射或自然对流等自然现象．也可采用强迫气流、 热交换器或冷却循环系统等积极的方法来实现。熟控制技术育简tn的．出有复杂的。简单的 如：在设备箱体上增加一些关键的强风孔。或是将一些关键的器仆霞放在系统中温度较低的 地方等。髓着Et益增加的电子设备散热需要．这些商啦的热控制{￡术已ji能满足要求．一些 更复杂的冷却方法如热管、相变设备和热电冷凝器也逐渐得到广泛地应用。在实际应用中， 通常需要同时使用几种不同的冷却方法采取得较好的敞热效果。F面．本文就从器件冷却和 系统冷却的角度描述设计人员可能用到的一些冷却方圭。 器件冷却 通风孔 通风孔是充分利用气流的对流换热作用来冷却电j：设备的热控制技术．其设计成本较低。 设计通风孔时要注意以下原N．- (1)逶风孔的位置一定要对准发热元器件．使冷空气起到直接冷却元件的作用； (2)通风孔的进出r1也开在温差最大的两处，j{：且避风孔要尽量低．出吼孔尽量高： (3)开通风孔时既要保证箱体的强度，又要注意通风孔的造型尽量美观大方。 通风孔的形式很多，目前广泛采用的一种是冲制百叶窗．百叶窗不仅可以防止灰尘直接 落入设备内．并且可以提高箱体的强度，，i形也较美观。 目前，设计人员还可以利用计算机进行模拟实验，对元器件的布局和通风孔的位置和面 积大小进行实验，以找到最佳殴计万案。 风扇 使用风扇可以增大气流．从而显著地降低一些关键设备的温度．同时也可以冷却系统中 所有的元器件。因此，在系统中安装风扇可以大大提高系统的散热能力。风扇也是许多热控 制技术中一个常用的组成部分。例如，将风扇与散热器一同使用呵以大大提高散热器的敏热 效果。 应当注意到风扇还有许多缺点。例如．机械转动使风扇的可1带性比一些无源散热装置的 可靠性低：在小箱体中使用风扇时．箱体内外的压差会限制风扁纳设苹：在一些靠电池供电 的设备中．例如笔记本电脑，使用风扇会缩短电池的寿命，降低产品的质量。设计人员在系 统设计中应当综合考虑这些因桑．以决定是否在系统中安装风扇。 {双鬈}亩青 敫热器可以说是使用最广泛的散热发番。设计精良的散热器L成为任何电子设备系统中 不可缺少的组成部分。 散热器的设计包括肋片和其他用来增大表面积的凸起结构的没∽、敞热器肋片的结构形 式多种多样，且各种肋片结构各有优点。例如．矩形肋片式散热器n勺疗效散热面积较大，因 而其热量传递效率高于针肋式敞热器。‘旦是．与{o髓式散热器柑心．坼彤眦片式散热器的冷 却空气压力降较高。在实际应用中应根据实际工作期、境来决定使j鲫4种形状的肋片结构。对 于自然对流冷却．最常用的是挤压成型或是冲压成型的矩形直肋敞t取器。丽目在自然对流环 境下，散热器的安装位置极大地影啊敞热器的散热性能，最好将箕骚直安放．并且在散热器 周围留有充足的空间，以使冷空气能容易地替代来自敞热器的热。≯气。当组装定位不确定， 或气流流动受限制时，最好使用圆形针肋式散热器，因为圆形针肋』C敞热器是全方位的，可 以使热量从散热器的各个方向散出。对