刚挠多层印制板分层原因探讨.pdfVIP

1前言 随着电子产品向小型化、美观化发展，刚挠多层印制板已经在通讯、汽车等领域得到了广泛的应 用。刚挠多层板在民用行业和军用航空业应用的性能稳定的事实，也使得航天系统和军用武器系统开 始对刚挠板越来越感兴趣。近年来。各军用领域已经开展了一系列的关于剐挠多层板可靠性的试验。对 于印制板生产商而言，只有投^更多的精力控制生产过程中各个步骤，研制生产高精度、高密度、高可 靠性的刚挠多层印制板，才能满足军用印制板的高可靠性要求，从而适应竞争日益激烈的军品市场。影 响刚挠多层印制板可靠性的因素主要有印制板层问分层、金属化7L与内层铜分层断裂、孔化锕与电镀 铜分层、热冲击和环境试验后金属化孔断裂、震动试验中金属化孔的可靠性等。我们根据多年的生产经 验，结台目前高端生产设备的应用，对刚挠板出现的分层进行了详尽的分析、研究和总结。 2分层现象 刚挠多层印制扳是由刚性板和挠性板结台在一起的印制板，其问电气性能的连接是通过金属化孔 来实现的。常用的挠性材料是聚酰亚胺基材，刚性板的材料可根据该印制板的实际使用用途选择，如常 用的环氧玻璃布层压板、高温环境下或工作时环境温差较大时采用的耐高温的FR一5板或聚酰亚胺 层压板、有高额信号或印制板工作频率较高时采用的聚四氟乙烯板。粘结剂可以是丙烯酸系、环氧胶 系。由于剐挠多层印制板的生产中需要用到多种不同材料，而不同材料之间的物理性能的差异，以及受 加工条件，如层压、土钻污等的影响，因此在加工时刚挠印制板出现分层现象的可能性有很多种。 刚挠印制板出现的分层包括 1挠性板的覆盖层与基材分层。 2层间分层：(1)刚性板与刚性板之间的分层。 (2)刚性板与挠性极之间的分层。 (3)挠性板与挠性板之间的分层。 3孔内分层(1)孔化铜与基材分层。 (2)孔化铜与电镀铜分层。 (3)热冲击试验后孔内铜分层。 3试验和讨论 31层压前处理 完成内层蚀刻后的挠性基材在压覆盖层前，以及压完覆盖层后与刚性板层压前，都需要对其表面 进行处理以增加结合力，避免出现挠性板的覆盖层与基材分层、挠性板与刚性板或挠性板之间的层问 分层。 挠性基材压覆盖层前处理采用浮石粉刷板的效果最好，但挠性介质由于质地较软，浮石粉颗粒容 易嵌^基材，反而造成结合力降低．因此如果采用浮石粉刷板必须将浮石粉颗粒冲洗干净。另外，也可 以采用加垫板刷辊月4板的方式，刷板后板面非常光亮，但这种方式容易造成基材表面损伤、变形以及板 面不均匀等．尤其是刷板压力稍太时，板面变形就非常严重。采用刷辊尉板方式的板材在压完覆盖层后 铜箔外观非常光亮，而采用浮石粉刷板方式的板材颜色黯淡。但如果操作规范，选择合适的层压参效， 这两种Ⅱ4板方式都可以满足加工要求。图1为不同前处理力法的照片比较。 浮石粉刷板 机械刷辊刷板 图1不同刷板方式对比 压完覆盖层后与剐性板层压前的挠性板板面处理非常关键．因为经过层压叠层操作后，覆盖层表 面已经不洁净，再有覆盖层表面非常光滑，如果不处理或处理不彻底必定造成层问分层。通常我们还是 采用浮石粉刷板的方法将板面粗化，当然需要最终曝露的挠性段还需专门保护，以保证成品板的美观 性。 在层压参数相同的情况F，通过层压前对挠性板和覆盖层的处理，可以有效避免覆盖层与板材、挠 性层与挠性层和刚性层的分层。图2为压完覆盖层后粗化处理的照片，图3为覆盖层层压分层和覆盖 层未经粗化层压后分层的照片。 粗化处理前 粗化处理后(挠性段保护) 罔2覆盖层糯化处理前后对比照片f屡压参敏相同) 覆盖层分层 覆盖层未经处理层压后分层 图3层压分层照片 3 2粘结片材料 生产刚挠印制板的枯结片多采用改性丙烯酸粘结片和无增强材料低流动度环氧粘结片，丙烯酸树 脂与聚酰亚胺的结台力较好，具有租好的耐化学性和耐热冲击性，且挠曲性也极好。环氧树脂与聚酰亚 胺的结合力不如丙烯酸树脂，因此主要用于覆盖层和内层牯结。但从材料的热膨胀系数考虑的话，通常 玻璃化温度低的材料，其热膨胀系数