薄膜热敏电阻及研究进展.pdfVIP

堕堕堕苎丛堕塑塑塑堂盟堑盟 薄膜热敏电阻的研究进展 董茂进，陈焘 “州物理研究所．袁阿I挫技术闻家域重点实验窒．忖肃兰州730000 摘要： t子信＆技术的发展对t千元g件提女十 来川溅射的方法，把Nz cr台盘膜镀在(；aAs基底的 型化、集成化的要求．薄膜热教电Ⅲ∞研究受到c-drl的氰化硅涂垲袁师．然后再覆盖一层自旋壤酰弧胺膜．这 重观。本i就薄膜搏敏t阻∞最新发展．包括薄膜* 样就做成r申H武微集成电路(MMICs)、‘。檗酰¨ 敏电m的制备I￡，电ma度系敷、响应时月等作T综胺与电目I层的电极采用Ti／Au溅射得到良好的欧姆 迷；开对秉性基底薄膜热破电Ⅲ、n外探删月薄膜热敏 接触。他们埘接触点电犀1．薄膜电阻(R，)和电阻温度 电m；∞能复台传感3*敏电m等作T舟镕。 系数(TCR)等‘0电阻的制备J艺的关系做了研究。若 关键词：捕敏电阻：薄膜；制备工艺；电阻温度系数： 坚慧获得低电阻值(R、)和离的电阻温度系数(’FCR)． 响应时间 则单片式微集成电路(MMlC)制作过程不能承受多次 中圈分类号：TB43；TN371 文就标识码A 热冲击．研究逆班现在制作MMI(过程N，cr台盒的 组丹埘电阻值(Rx)和温度系数(TCR)存在影响。 1引言 台湾的(hi-Y·mn I．ee等在秉性基底材料上制备 热敏电阻器阏其在拄温、删温、寅时监删、电路保 的薄膜热敏电阻，如嘲1所示。利用MEMS技术．把 护等订而的作JH，拒现代电丁信息技术中^冉十分重 微型热敏和湿敏传感薄膜制备在糍对二甲苯塑料基底 要的地位，是目前用毋最太的一娄儿器竹．前祭f分 r，敏感体为黄仓线和聚酰Ⅲ胺+。传感薄膜被印刷 广阔。薄膜温度传感器悼机小，响应伙．精度好，集 枉用等离子氧划蚀的龌料基底1．。薄膜传感器的厚度 成度尚，稳定性强．儿性能独特．能够满足温度传感 为(711)pm．町u很方催地粘贴枉不规整物体的裘 技术小咧化集成化、阵列化、多功能化、智能化系统 面。传感器对温度和湿度的敏感系数为481× 化段网络化的发展坞势．冉槊成电路、微纳器件等领 10 Y 03 和o pF／％RH．此r作证明r在柔性基 域具卉广阔的臆11J河景。。『目时由r块倬材料是剩一粒 底制蔷集成传感器的可{r件．泼传感器破用在燃料电 状．受粉伟品捍的影响．导效材料的一致性和重复性较 池和其E要被谢啵的材料L。 茹．成品宰低；而薄膜材料iif“精确托制薄膜的成分和 厚度+对于平柜、致寄的多品薄膜材料米说这种影响品 牲问的不完全接触和I，洞等缺陷的影响将太大减 小’。热敏材料迁有{Ⅱ多其E的用途’：利用其特有 的伏安特性．町制作功率}{、稳雎器、限幅器、低频振荡 器、放大器、调制器等；利用其耗散常数与环境介质的 种类、状忐打戈的特性．町制忭‘tKII、流量II、液位Lf 等，利门J热情性．町制作时刚延迟器什等。 采用n金屈元索薄膜热敏电阻L经产品化1．随 着电子技术的发展．对热敏电阻的灵敏度、响脯常教提 1 Thermistoronflexihlesub,I Fig 出小嘲耍求．负温度系数高灵敏度的薄膜热敏电阻引 v【cw 起人们的币视，『【d时为装配方向秉性基底的薄膜热敏 ||奉的NobuoSAIq0等采用磁控溅射NiO 电阻．综什热敏温敏等的多功能艇舟传感器也引起人 Cr，()一靶(1：1摩尔比)。在氧气和氩‘(的气体氟恻 ¨的匝视．“F按采川材料不Ⅷ埘薄膜热敏电l|【【研究 r．定义氧7“E混☆7“$巾的慷强比为R，随着R