提高铝电解电容器形成产品的可焊性.pdfVIP

中国巴子学台第十届电子元件学术阜会论文集98年9月 提高铝电解电容器形成产品的可焊性 梁亚芹 南通电容器厂 摘要本文分析了铝电解电答器形成产品可焊性不良的原因，讨论了材料选用及弓l出 端成形和生产工艺、生产管理对可焊性的影响。实践证明．正确的脚形设计和合理的工艺方 法是保证戚形产品可焊性的必要条件。 关键词铝电解电容器成形可焊性 一、前言 近年来，整机日趋精密小型化．而且大多数高速大规模生产，对电子元器件的可箨性 提出了越来趣高的要求。铝电解电容器(以下简称电容器)和其它元器件一样，若可焊性 差。与印刷线路板的连接焊点就会产生虚焊、假焊、脱焊问题。随着电子技术的不断发展． 整机水平日益提高，电容器引出端成形的需求量越来越多。而引出端成形，不可避免地会 带来机械损伤等有损产品可焊性的缺陷。如不对成形产品的可焊性潜心研究，采取专门 措旅，即使产品的电气性能再好，也无法保证用于整机的直通率和可靠性。电容器引出端 成形后的可焊性与其电气性能同等重要。 电容器成形产品的可焊性不仅与制作引出线的CP线有关，而且与电容器的引出端 脚形以及产品的加工工艺、包裴、贮存等因素有关。 二、CP线质量与可焊性 cP线可焊是电容器可焊的先决条件。众所周知，制作引出线用的cP线是以低碳钢 为芯线。经镀铜或包铜拉制，而后再电镀或热浸锡、锡基合金制作的产品。我们必须使用 具有合理的镀层结构、适宜镀层厚度、表面均匀细腻的cP线制作引出线。 从可焊性角度来分析．锡铅合金镀层要比纯锡镀层好。因为锡铅镀层中的铅能有效 地减慢对可焊性有害的铜锡合金层增厚的速度。铅含量愈高，铜锡合金层的增厚速度愈 慢。但在制作引出线时，对焊过程中，铅在高温中气化。蒸气扩散到焊点的间隙中，造成焊 点质量下降，其焊点机械强度的下降率与铅含量成正比。综合考虑上述相互矛盾的两方 面．镀层中的铅含量以小于百分之十为宜。 cP线表面的镀层既容易与铜基体生成锡镉化合物，又很容易在外界介质作用下生成 氧化物。因而，提高cP线的镀层厚度，有利于防止镀层的完全氧化和完全台金化，保证 有可焊的锡层或锡铅合金层。我国国家标准规定，镀层厚度分I、Ⅱ两个等级。制作引出 线应使用Ⅱ级，并且镀层应均匀，同心度和表面粗糙度要好，以增强镀层粘结力和抗蚀能 力。 此外，使用cP线制作引出线时．设备及工装应处于良好的工作状态，避免夹伤、拉损 ·241· 表面镀层，造成可焊性不良。 三、引出端成形脚形与可焊性 产品引出端成形是为了使其插件后能自锁在印尉线路板上。由于镀锡层具有同cP 线基材不同的延伸率，困此．正确地设计成形产品的脚形。对成形产品的可焊性至关重要。 打弯过浅，对可焊性有利，但产品在印刷线路板上自锁不良，用户无法使用；打弯过深，虽 可保证产品可靠自锁，但原先连续的镀锡层会出现断裂现象，甚至引起锡层剥落。产品可 焊性必然不好。我们查阅了国内外电容器厂商的成形样本，并收集著名厂商的成形产品 实物进行推敲。利用投影仪等先进测试手段，结合用户的实际使用要求。设计了合理的成 形产品脚形。在此基础上，我们改进成形模具的结构，探索最佳配合间隙，调整成形与切 断的先后动作，既保证产品脚形，满足自锬需要．又使机械损伤等不利于产晶可焊性的因 索降至最低。这对我厂成形产品的可焊性问题得到最终解决是极为关键的。 四、生产过程中的可焊性 在正确地选用和合理地设计引出端成形脚形的前提下，电容器的可焊性也与其加工 工艺有关。众所周知，目前国内一般厂家生产铝电解电容器，需经过多道工序的加工，象 包铆、浸渍、装配等工序，都直接对可焊性产生影响。包铆时，引出线或芯包在机器振动料 斗中振动，相互摩擦、碰撞．CP线端头锋刃及露出的铜，对CP线表面镀层有伤害；浸渍 中，电解液中的一些药品，会与cP线表面层发生反应，造成或轻或重的腐蚀；装配机工夹 具状态不佳，会刮伤i}出线．严重时导致cp线露锕、露铁……所有这些都会降低引出端 的焊接性能，致使电容器可捍性不良。因此，生产者应有高瘦的