板级组装中无铅BGA相关问题的探讨.pdfVIP

高密度或超高密度PCB板可采用电镀镍金，但绝不能采用OSP或者化学镀镍金：除BGA外， 如果还存在其它无铅元器件，则必须排除SnBi镀层的元器件，因为对于SnBi镀层的元器 件必须采用无铅工艺。 再次必须加强无铅生产物料的管理。从无铅元器件、印制电路板、工艺材料的标识、 储存、在线控制到无铅成品的发送等方面都必须认真考虑，建立无铅物料管理制度和措施， 加强对全线人员进行培训。 1)对采购部门进行培训，加强对元器件供应商的管理：无铅元器件供应商应能提供无 铅元器件引脚／端子表面镀层的说明和相关报告，并在包装上有相关的无铅标识。 2)物料入库应按照产品说明对外包装、数量、等级、外观等进行复检，合格后方可入 库；并且必须将无铅和有铅的物料在存储标识上做明显的区分标记。 3)库房内要单独设立无铅元件及材料的存储区，并有明显的无铅标识。无铅元器件的 包装类型、运输和存储环境条件等要求，会由于供应商和产品种类的不同而不同。 4)备料时，必须将无铅材料和有铅材料分开备料和转运；B伽表上必须标注的内容包 括焊端镀层材料、最高耐受温度和时间、潮敏度等级。 5)必须对无铅元器件、PCB板、工艺材料等做无铅标识；如果条件允许，应设立企业 内部专用的无铅元器件和无铅产品标识标签，贴在包装箱、半成品上，使企业内部人员可 以方便的分辨出无铅元器件和无铅产品。 最后是对温度曲线的优化。应根据印制板和元器件的不同，在工艺要求范围内选择合 适的温度曲线。例如，焊接BGA器件或者热容量大的器件，则应选择预热较充分，焊接温 度较高，加热时间较长的温度曲线。通常情况下，一般安装密度的PCBA的再流焊峰值温度 温度一般控制在250℃--260℃。 一般密度的PCBA(其上有无铅PBGA)的有铅和无铅元器件混装再流焊的温度曲线参数 推荐如下： 温度 室温～150℃ 预热区 时间 60s～120s 温度 150℃～183℃ 助焊剂浸润区 时间 10s～60s 温度 183℃～PT～183℃ 再流区 峰值温度(PT) 230℃～240℃ 再流时间 30s一-90S 冷却速率 3℃／s～6℃／s 冷却区 时间 30s--一60S 通过以上四方面的控制，基本可以解决有铅、无铅元器件混装(含有无铅BGA)的相 关问题。但是不同的PCBA，不同的BGA器件，还是需要我们在以上四方面做量化试验，以 达到良好的焊接效果和可靠性。 参考文献： [1]顾霭云，罗道军，王瑞庭．表面组装技术(S婀)通用工艺与无铅工艺实施[加．北京：电子工 业出版社，2008：539--552． [2] [3]薛竞成．无铅器件[J]．现代表面贴装资讯，2005，4(5)：57-65． [4]史建卫，王乐，徐波等．无铅制程导入面临问题及解决方案[J]．电子工业专用设备，2006，35 (5)：46-55． [5]史建卫，王乐，徐波等．无铅制程导入面临问题及解决方案(续)[J]．电子工业专用设备， 2006，35(6)：36-46． [6]何贵喜．PCB可制造性工艺规范[EB／OL]． h±±乜；ZZ里塑：垂Q坌鳗：璺Q班Z乜=鱼Q生2ZZ墨!Q!§Q』地!。 2012．08． [7]徐欣．无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题[EB／oL]． [8]顾霭云，赵东明，曹白杨．从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题[J]．华北航天工业学院学