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                      QFN 组装中的若干问题研究                        作者：夏春华，李文强，王攀                         深圳市共进电子股份有限公司，工艺部                         xiachunhua@,                           liwenqiang@,                           wangpan@,     摘要 QFN (Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，在电子行业中使用了很多年，但是由 于 QFN 封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司的组装仍然存在问题， 本文通过实际组装的案例分析总结出 QFN 的焊接原理，探讨QFN 封装设计和组装过程中需要 遵守的标准。 关键词 QFN,接地 PAD,导通孔，热传导率，孔密度，空焊，气泡。 引言 QFN 在电子行业中的应用已经是非常广泛了，但是 QFN 的封装设计却异常的复杂，每个 公司的设计都会不同，难于统一，也没有统一的标准可参考，所以很多公司在 QFN 组装方面 仍然会出现问题，本文从实际案例入手，进而探讨 QFN 的焊接原理、设计理念和制程注意事 项。 一、QFN 简介 QFN (Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，引脚平面和塑封体底部几乎在一个平面上， 封装体较薄，一般厚度小于 1mm，引脚间距有 0.35mm，0.4mm，0.5mm,0.65mm 等规格，如图 1： 反面  正面  反面  正面  图 1 二、QFN 组装常见问题及分析 1、封装尺寸设计和元件尺寸不匹配 案例 1，公司一款产品由于封装设计和 QFN 器件实物不匹配导致焊接后连锡、少锡问题严重， 问题产品如图2：   65 出现问题的 QFN  图 2 问题原理如图3： IC 外侧  IC 内侧  图 3 解决办法：封装设计的外引脚外移，使器件和封装设计相匹配。 案例 2：一款产品的 IC 的接地 PAD 和封装设计的外引脚 PAD 连锡严重（不良率 90%以上）， 且在 IC 的底部，目视检查不能发现，当时维修加热便好，现象如图 4。 问题产品取下的 IC 实物  图4 根本原因 ：QFN 封装 设计两侧 引脚间距设计 1.18mm ，而器件 接地 pad 宽度为 1.0mm+0.1/-0.15，实测 1.05mm,即使 100%精确贴装，贴片后器件接地 pad 和封装设计两侧 引脚距离为 0.065mm,势必造成 QFN 封装引脚和器件接地 pad 之间短路。 解决办法：更改封装设计，使器件和封装尺寸相匹配。 2、接地 PAD 过孔分布，数量，大小设计不合理 案例 1： QFN 焊接不良比例 40%。 不良现象：QFN浮高导致外引脚空焊。 2.1、器件描述：       型号：RT2070 或 RT3070，封装类型：QFN，本体大小：9mmX9mm,本体厚度：0.8mm～ 0.9mm,引脚