微电子塑封成型过程的数值模拟技术.pdfVIP

维普资讯 (模具I业)2001．No．10总248 51 。 一 ≮ · 塑料模CAE技术讲座 2 微 电子塑封成型过程 的数值模拟技术 郑州大学 申长雨 陈静波 刘春太 李 情 【摘要 】对微 电子塑封充填过程的数值模拟技术进行了分析和研究，介绍了根据塑封充填阶 段的反应特性及塑封模具的几何特点建立的材料行为模型和几何模型，还详细介绍 了一个典型 塑封产品的数值分析过程 。 关麓词 擞电子塑封 数揸分析 充填模拟 【Abstract1The numericalsimulation of the filling course of the plastic seating for mi． cro-electronics wasanalyzed and studied The materialactibn modeland geometricalmodel setup according to the reaction property ofthe plastic sealing in the filling cours~ and to the geometrica1characteristicsoftheplastic mould were introduced． The numericalanalysis processofa typicalplastic sealing productwas stated in detail． Key wordsmicro-electronicsplasticsealing；numericalanalysis；filling simulation 1 引 宫 微 电子塑封是集成 电路块生产的一个重要工 艺环节，在这个环节中Ic芯片被塑料包裹密封起 来和外界隔绝，使其避免受到外界恶劣环境的干 扰，同时使得各个元件能够相互连接 。 大部分 IC芯片的封装靠传递成型来完成，在 过一工艺过程中，预热的半成品或粉状的封装材料 从传递罐通过流道和浇 口压八型腔中成型 (见图 A 1)。通常所用的封装材料是粘性较低的热固性材 料，使其有可能流过精密的微 电子装置而不引起任 (b) 1 2 3 何损伤，在这个过程中化学活性封装材料开始固化 ■■里白 井迅速形成一个具有 良好机械性能和抗热、抗湿性 4 的坚固结构。 (c) 由于热固性材料塑封时的反应特性和硅芯片 囤1 传递成型模具与lc芯片的封装成型 几何形状的复杂性，加上连线和金属托架的存在， a——微电子塑封成型模具的赢道布置 使得塑封生产从设计、材料选择、工具使用和工艺 b——传递罐的横截面 控制变得更加复杂。 c——型腔中熔体流过嵌入件的横截面 礅电子塑封成型过程的数值模拟技术是建立 1．浇 口 2．金属境 3．引线架 在科学计算的基础上的．其融合了计算机技术、流 变学、热力学、计算力学等知识，可对充模成型过程 2 数学模型的建立 进行定量分析计算，并预测出可能出现的成型缺 在典型的封装型腔充填阶段，假定煞同性材料 陷，为工程技术人员提供设计依据。 封装遵循非牛顿无弹性流体在非等温条件下流动的