空气比热容比实验中几个问题的探讨.pdfVIP

空气比热容比实验中几个问题的探讨.pdf

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第四届全国高等学校物理实验教学研讨会论文集 我们将水注满一个空气瓶后称出水重10.750千克。 取水的密度为1千克/升,则 V0=10.750升 这样就可以计算出被压缩的工作介质的体积了。 如果把空气瓶换为一个气缸,如示意图l所示,把新加气体对工作介质的压力换作外力 对活塞的压力,活塞再把这种压力传递给工作介质,就会完全理解工作介质体积变化的问题 了, 通过以上讨论,我们不仅可以得出工作介质体积有变化的结论,而且完全可以通过实验 数据计算出相应的气体体积。 当然,要用气缸代替空气瓶,其仪器制造成本会大为提高,操作也要复杂得多。 O(poVoTo). I(pIVl玉) 图1空气瓶内的升压过程等效于气缸中工作介质被压缩的过程示意图 3.2加压停止后,压力为什么不稳定,而是急剧下降?△P.应记哪一个? 从理论上讲,加压到某压力值停止后,根据气体的状态方程,如果气体的体积和温度不 变,压力就不会变,从这个意义上讲,△Pt等于刚加压结束时的压力读数(相对于大气压 凡的增餐) 加压结束后压力读数急剧下降的原因有二,一是工作介质本身冈压力升高而使温度从 T0升高到了T¨但空气瓶内壁和各传感器表面的温度还处于T0。气体与各接触物之间形成一 个温度差△T=Tt—ToO,工作介质的热量不断传向空气瓶壁和各传感器传递,导致工作介质 温度下降,进而导致压力下降。二是新进气体的温度为To,也必然会吸收掉一部分工作介质 的热撬,从而导致工作介质温度下降,进而导致压力下降。随着工作介质的温度和各接触物 的温度相等时,压力不再下降而趋于稳定。当然这种稳定是不能持久的,因为这时的工作介 质温度仍高于室温,工作介质的热量会不断向环境传递,压力读数也会不断缓慢下降。当工 作介质的温度下降到To时,等容降温过联结束,压力读数稳定,这时的压力读书就是口P2。 —-20争一 第四届全国高等学校物理实验教学研讨会论文集 从以上的分析可知,刚加压结束时的压力增量读数就是△P。(相对于大气压Po的增量)。 3.3为什么压力读数和系统变化过程的一致性很好,而温度读数总要落后很多? 这与传感器的工作原理有关,压力传感器简单说是一定晶向的扩散硅膜片受压力变形而 引起硅半导体截流子,平均迁移率等变化并进而引起电阻值变化来测量压力的,因硅膜片的 形变与压力具有高度的一致性,因而压力读数与过程的一致性很好。温度传感器的工作原理 是基于半导体PN结的伏安特性与温度之间的关系,即在两只结构相同的三极管的集电极电 流密度比保持不变时,两管基极一发射极电压著与绝对温度T成止比。只有当三极管的体温 (不仅仅是表面温度)上升时,其载流子、平均迁移率等才发生变化,温度的传递速率与导 热系数有关,而半导体的导热系数很小,因而温度变化的读数总是要滞后很多。 3.4为什么温度Tl的实测值比理论值低? 我们实际测了许多数据,实测温度Tl的实测值都比理论值低。这里仅取一组实验数据 (见表1)用于计算状态I(P-,V。,T。)的理论温度值。 表1 实验数据 单位均为 ITlV △Po T0 △Pl Tl Ap2 T2 /xp3 Y 0 1498.1 162.8 1499.8 148.3 1496.741.1 1.383 因为Po-1.02450.105Pa,所以实测压力 PI=Po+△P P2=1.09865.105Pa 实测温度To=1498.2mV/5mV/K=299.62KTI=1499.8mV/5mV/K=299.96K P P V V I l/Tl=Po o/T o,M=卫圪 ‘ 足。 T。夏=P.To/P2=1.1059.105Pa*299.62K/1.09865

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