日本内置元器基板技术新发展（三）.docVIP

日本内置元器基板技术新发展（三） 　　轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势； 　　随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求； 　　PCB基板材料的应用新领域，当前正在更加快速地不断扩展。 　　如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板，日本出现的新成果是非常值得我们借鉴和研究的。 　　（接上期） 　　七、日本Toppan―NEC：新结构基板产生扩大规模化生产有大手笔 　　日本トッバンNECサ?キツト ソリュ?ションズ公司（ http：// ）是日本凸版印刷（株）与日本电气（株）分别所属的印制电路板生产部门于2002年合并成立的专业设计、生产PCB的企业，该公司名称英文缩写“TNCSi”（下文简称为Toppan―NEC）。Toppan―NEC公司为日本的大型HDI多层板生产厂家之一。它在2010年世界刚性PCB销售排名第三十五位，2010年PCB产品的销售额达到3.96亿美元（据NT Information统计数据）。 　　在日本，它以大规模、高水平地制作手机板、IC封装基板为名。在该公司近期制订的企业产品未来发展规划中，将内置元器件基板列为今后重点发展的“产品事业化”产品之一。公司计划在2012年间将这种基板的年销售额提升为20亿美元。为实现此目标他们正在付出更大的努力。 　　Toppan―NEC公司在规模化生产内置元器件基板方面曾经历过曲折路程。几年前他们就曾尝试过大批量制作这类基板，只是在扩大生产规模上没有持续下去而中断。该公司的内置元器件基板首次投入研发，还要追溯到2002年。那时，该公司与同属一个集团的凸版印刷、日本电气两公司携手合作，开发出了利用印制图形工艺方式形成内置元器件的这种基板。但那次的内置元器件基板开发，他们始终面临着未有很好解决的内置元器件性能保证的技术问题。即内置电阻的阻值较分散，内置电容的取定电容量较困难。 　　过去几年中，Toppan―NEC公司还在内置元器件基板应用上遇到一些难题。这种基板的许多使用方，存在着一个传统的观念：希望这种基板是由大型模块生产企业去承担开发及制作。他们对PCB企业担负内置元器件基板开发及生产提供的角色抱有怀疑的态度。下游企业的这种意识，给作为PCB专业生产企业的TNCSi公司，在开拓这种基板的市场、寻求商机方面都造成较大的障碍。 　　Toppan―NEC公司的内置元器件基板产品最早规模化的进入市场来自承接制作一种内置IC的基板的订单。即是从生产OFDM[正交频分复方式，Orthogonal Frequency―Division Multiplexing；（数字调制（digital Modulation）的一种]用内置IC基板为起步。他们自2006年起开始生产这种内置元器件基板。几年中它累计生产了约150万块。但后来出现了生产、供应的中断。其原因很简单：采用这种基板生产OFDM及其在整机的PCB上的装联，生产效率较低。此事件给Toppan―NEC公司在发展内置元器件基板事业上一个启发：在半导体器件的技术进步上，尽管内置元器件基板是一个发展的趋势，但要实现这一新的工艺技术，SMT技术也需要适应这一变化，其技术也要有个革新。 　　在电子产品“轻、薄、短小化”及特性不断提高的发展形势下，近期TNCSi公司再度把开发重点瞄准在内置元器件基板上。而推进此次开发工作的关键点是采用了新结构的基板。 　　所谓的新结构内置元器件基板主要技术特点包括两大特点：其一，封装基板采用了全积层法层的多层板（即“任意层HDI多层板”，Any―Layer HDI）形式（见图13）；其二，与内置IC器件（芯片级封装，简称“WLP”）的电气连接，采用了激光加工所形成通孔与其相连接的方式（见图14）。 　　业界中，目前一般内置IC器件基板大多数是采用传统的焊料焊接的方式（TNCSi公司近几年也原采用此连接方式），而Toppan―NEC公司的新结构的这种基板创造出激光加工的通孔与内置芯片（WLP）凸块连接的新工艺。 　　这使得基板的厚度比原来传统的连接方式（焊料焊接方式）降低了10～20%。实现了基板的薄型化。其中新结构的这类基板的6层板厚度可减少到0.34mm，8层基板的厚度可减少到0.45mm。并且还解决了传统内置元器件基板内层电路采用与内置芯片连接采用焊料焊接形式所带来的其连接界面容易出现开裂的问题，这样也提高了基板内置的IC器件的可靠性。激光通孔的连接方式带来的好处还在于，它的基板设计自由度上也获得了提高。 　　Toppan―NEC公司新结构内置元器件基板由于采用了全积层法层多层板的结构，从而增加了布线密度，配线容纳性得到了提高。 　　Toppan―NEC公司开发的新结构内置元器件基板主要应用市场是移动电话用通信模块封装基板。生产这种内置元器件基板的新建