下一代PCB用高性能基材.pdfVIP

印制 电路信息 2011No．8 综述与评论 Summarization＆Comment 下一代PCB用高性能基材 蔡积庆 编译 (江苏 南京 210018) 摘 要 概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB)~高性能基材。 关键词 基材；高耐热；低介质常数，低热膨胀系数 ；高弹性系数 中图分类号 ：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】8-0017—07 Highperf100．rrmmaannCceemaatteerriiaall~sffoorrnneexxttGeenneerraattiiotnPCBB CAU —qing Abstract Thispaperdescribesthehighperformancemultilayercircuitboardmaterialfornextgeneration PCBwithhighheat-resistant，low dielectricconstant，low coefficientofthemr alexpansion(CTE)andhighelastic modulusetc． Keywords Materials；High beat-resistant；Low dielectricconstant；Low coefficientofthermal expansion(CTE)；Highelasticmodulus 1 高耐热低介质常数基材 备或者服务器等通信设备尤其是卡电子的趋势 。多 层板 占有压倒性的市场份额 。 随着 电子设备的高性能化，近年来PCB基材所 现在要求适应多领域 的电子设备需要的PCB， 要求的性能或品质一味的追求高性能化和复杂化。 要求确保PCB性能的材料设计 。图1表示了根据JMS 例如轻转短小化的便携设备中的积层板材料，通信 资料的世界各种PCB的市场规模 。最近的趋势中， 设备中的低介质常数低介质损失材料 ，车载设备中 多层用的一般FR．4减少而高耐热材料或者高频材料 的高耐热高可靠性材料，半导体封装中的适应微细 (低介质常数材料)却增加，一般材料不能适用于 线路形成或者狭小节距贯通孔可靠性的材料等各种 多种PCB，对于分工很细的电子设备的PCB基材要 基材的要求。上述各种材料都要求适应无铅焊料或 求各种性能。 者无 卤化等环境负荷减低的需要。为了适应需要的 多样化 ，开发的加速和开发投资的效率至关重要。 高频材料 为了真正的适应市场需要，树脂设计技术和高度评 封装材料 高 高耐热材料 价技术的导入尤为关键 。 积层材料 20世纪70年代的PCB主要用于阴极射线电子管