Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究.pdfVIP

维普资讯 第7卷，第 3期 电 子 与 封 装 总第47期 Vbl 7 NO 3 ELECTR0NICS PACKAGING 2007年 3月 封 l¨装 ：、 组 装_与 ：测 试 Sn—Ag—Cu无铅焊料的可靠性研究 韩永典 ，荆洪阳 ，徐连勇 ，郭伟杰 ，王忠星 (1．天津大学材料科学与工程学院，天津 300072；2．巴特勒 (天津)有限公司，天津 300457) 摘 要：欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn—Ag—Cu焊料以其 优良的机械性能和可焊性，逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程，Sn-Ag-Cu合 金的性能进行了综述，重点介绍了Sn·Ag—Cu焊点的可靠性，包括试验法和有限元法。最后对Sn—Ag— Cu焊料的应用前景进行了展望。 关键词：无铅焊料 ；Sn—Ag—Cu；可靠性；有限元法 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070 (2007)03—0004—03 StudyOiltheReliabilityofSn--Ag--CuLead--freeSolders HANYong—dian，JINGHong—yang，XULian—yong，GUOWei-jie，WANGZhongx·ing (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，TianjinUniversity，Tianjin300072，China；2．Bulter (Tianjin)．inc，Tia in300457，China) Abstract：ROHSlawendorsedbyEUonelectronicproductsquickensthetendencyoflead—freesolders．Because oftheirexcellentmechanicalpropertiesandsolderability．Sn·Ag—Cusoldersarewidelyusedintheworld．Inthis paper．thedevelopingprocessoflead—freesoldersandpropertiesofSn—Ag—Cualloyareexplained．Meanwhile． thereliabilityofSn．AgCusoldersincludingexperimentalandfiniteelementmethodiSfocusedon．At1ast．Sn． AgCusolders’applicationinthefutureiSexpected． KeYwords：lead．free；Sn．AgCu；reliability；finiteelementmethod 电子产品设计和使用时的核心问题之一。电子封装件 的焊点在服役过程中伴随着循环的热一机械应力作用 ， 1 引言 极易发生热疲劳和蠕变。冈此如何评测它的可靠性和 电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产 寿命就变得非常迫切 。 品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制 造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑 2 无铅焊料的发展 战…。随着对高性能、大功率 、小型化在电子产品 中要求的不断扩大，电子封装正从有引线 (peripheral 由于价格低