快速凝固Al-Cu-Si薄带钎料的制备及其性能.pdf

第 卷 第 期 甘 肃 工 业 大 学 学 报 28 2 Vol .28 No.2 年 月 2002 6 Journnl of Gnnsu University of Technology Jun.2002 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 文章编号： （ ） l000-5889 2002 02-00l5-04 快速凝固Al-cu-si 薄带钎料的制备及其性能 俞伟元，路文江，陈学定，宋 强 （甘肃工业大学 材料科学与工程学院，甘肃 兰州 730050） 摘要：利用快速凝固技术制备了 种低熔点 系带状钎料，并对其性能进行了分析 结果表 3 Al-cu-si . 明，利用快速凝固技术可以制备低熔点 系带状钎料， 和 钎料都可以 Al-cu-si Al30cu9si Al20cul0si 在温度低于520 C 以下焊接；退火后金属薄带能对折 l80 而不折断，可以满足使用要求；快冷钎料 比传统钎料有更好的流动性 相的析出是造成快冷钎料显微硬度增加的主要原因，快冷薄带经过 . ! ! 退火处理后，!相转变成稳定的与基体非共格的 相，可显著提高快冷薄带的塑性. ! ! 关键词：快速凝固；带状Al-cu-si 钎料；退火 中图分类号： 文献标识码： TG425 A Preparation of fast-solidified ribbon solder of Al-cu-si and its properties ， ， ， YU Wei-yunn LU Wen-jinng cHEN Xue-ding sONG Oinng （ ， ， ， ） college of Mnterinls science nnd Engineering Gnnsu Univ . of Tech. Lnnzhou 730050 chinn Abstract： Three kinds of ribbon solder of nlloy Al-cu-si with low melting point nre prepnred by menns of fnst solidificn- tion technigue nnd then their properties nre nnnlyzed . The results show thnt the ribbon solder of Al-cu-si with low melting ， point cnn be prepnred with the technigue of fnst solidificntion nnd both t