垂直电镀板面均匀性探索及应用.pdfVIP

1．前言 随着表面封装技术的蓬勃发展，印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高 密度封装型态，然而制造此种高密度多层电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈，如何提 高板面电镀均匀性，减少板中央和边缘之镀层厚度差是其中最主要技术瓶颈之一。 从PCB的进板方法看，镀铜制程可区分水平电镀和垂直电镀。传统的垂直电镀线由于设 备及工艺的局限性而存在板面均匀性较差的缺点。但是，因造价低、可操作性强等优点而广 泛应用于各个PCB厂。因此，改善垂直电镀的板面电镀均匀性具有很现实意义。 2．垂直电镀板面镀层均匀性分析 据相关资料报道，影响垂直电镀板面镀层均匀性的因素很多：如下： 1)．线路图的设计 2)．合同的要求限制 3)．挂具的设计 4)．阴阳极的形状 5)．电流密度 6)．空气搅拌的方式 7)．机械搅拌摇摆 8)．槽液中的酸铜比 9)．板件在溶液下的位置 lO)．循环过滤 11)．添加剂的类型和种类及相关比例等 12)．槽液的操作温度 13)．槽液内污染物状况 14)．阳极的类型 3．试验 垂直平板电镀后出现板面镀层不均匀主要分为整体板面不均匀和局部板面不均匀两种。 造成整体板面镀层不均匀的因素较多，详见上面第2点分析。而现实生产中，局部板面不均 匀出现的频率较高，对生产品质的影响也较大。因此，下面只针对局部板面不均匀而进行改 善。 7 3．1试验设计 试验板号 板在飞巴位置 边条 电铜缸 备注 A1 左一1 无 挡板l 左满。不露夹点 A2 左一5 无 处在飞巴中间。左右均有板 A3 左一12 边条1 右不满飞巴，露夹点 A4 左一12 边条2 B1 左一1 无 挡板2 左满，不露夹点 B2 左一5 无 处在飞巴中间。左右均有板 B3 左一12 边条1 右不满飞巴，露夹点 B4 左一12 边条2 149 3 2挂扳方法 试扳先按要求编号．然后顺次地排挂在飞巴r。A1、B1拌存飞巴屉左边，左满飞巴、不 剩电镀夹点：A2、B2挂在飞巴的中部．左右均有试板；而A3、B3、A4、B4挂在E巴的=眭右 边，右不满缸，留有电镀夹点．井在其右边加夹边条。如下图’ 挂板顺序 示意圉 3 3试验结果分析 3 3 I备试验板的板面电镀铜厚均匀性试验结果(um) 试扳编号 极差 7 l 7 8 23 9289 2536 备试验板件的板面铜厚均匀性比较图 目40 口max o30 ■min 譬20 口avg 量10 口STD 0 }札眦札札札札札札一极差 A1 ^2 A3 A4 B1 B2 B