混装电路板焊接工艺技术探讨.pdfVIP

下载本文档

11
0
约 5页
2015-09-11 发布于湖北
举报
版权申诉

混装电路板焊接工艺技术探讨.pdf

1、本文档共5页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

混装电路板焊接工艺技术探讨.pdf

第卷第期电子工艺技术 23 2 年月 2002 3 Eiectronics Process Technoiogy 59 ·· ·· · · · · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · · SMT/ PCB · SMT/ PCB SMT/ PCB SMT/ PCB SMT/ PCB 混装电路板焊接工艺技术探讨施哲文，吴建生（厦门华侨电子有限公司，福建厦门 361006 ）摘要：分析了SMT 混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT 波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT 焊接技术进行展望。关键词：表面贴装技术；混装电路板；焊接；焊料焊剂；工艺技术参数中图分类号：文献标识码：文章编号：（） !44 # 1001 - 3474 2002 02 - 059 - 04 Discussion of Soldering Technology for Mix - assembled Circuit Board ， SHI Zhe - wen WU Jian - sheng （，，，） Xiamen Overseas Chinese Electronic CO . LTD . Xiamen 361006 China ： Abstract Anaiysed the main soidering way appiied to SMT mix - assembied circuit board . Deepiy inguires ，， into the main technoiogy about the wave soidering machine technicai parameters soider and fiux impacting on ， SMT wave soidering guaiity . Based on the practice of XOCECO brings forward some correiative technicai pa- rameters of wave soidering . Then， makes some prospects on the SMT soidering technoiogy . ：；；；； key words SMT Mix - assemcied circuit board Soidering Soider and fiux Technicai parameter ：：（） Docu