无铅组装的热处理探索.pdfVIP

实验研究 · 无铅组装的热处理探索 蔡 川(重庆城市管理职业学院信息工程学院，重庆 401331) 摘 要：现在向无铅电子组装的转换带来了几个严重的问题，首先面l』岳的是提高电子元器件热宽度的急迫需求，而元器件热宽容度提高给元 器件制造商增加了巨大的成本负担，所以寻求电子组装板在减小热工艺窗口中的可靠回流焊接可行性方案，成为关注的重点。 关键词：热宽度；焊接工艺温度曲线 1引言 的设置。 在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的 我们利用新的预测软件 寻找最理想的温度 曲线 。一个 焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用 关键的问题是浸润问题。因素即是设置工艺温度的低限。以 要求。但随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的 Sn3．8Ag0．7Cu焊料合金为例，这种合金的侵润平衡测试以多种 危害以及对环境的污染，越来越被人类所重视，以致人类对金 普通铅基涂料饰剂为引导：在230~C~255~C之间的镍