W-Cu触头材料的微波烧结.pdf

第40卷第3期 中南大学学报(自熊科学版) 、，01．40No．3 JournalofCentralSouth and Jun．2009 2009年6月 University(Science Te地oIogy) W-Cu触头材料的微波烧结 郭颖利，易健宏，罗述东，彭元东，李丽娅 (中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙，410083) 摘要：采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料，并与常规烧结进行对比。结果表明：微波烧结升温速度 快，周期短，能促进w二Cu材料的致密化：在适当条件下，微波烧结能获得相对密度达99．8％的W-Cu样品；微 波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性，但引起w晶粒的快速长大；Fe烧结助剂 导致W-Cu材料显微组织均匀性变差，并引起晶粒进一步粗化；微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备，在 缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势。 关键词：微波烧结；W-Cu触头材料；致密化：显微组织 中图分类号：TFl24．5：TGl46．4文献标识码：A of contactmaterials Microwave W-Cu sintering GUO Ying-li，YIJian-hong，LUO Li-ya Shu-dong，PENGYuan—dong，LI ofPowder South (StateKeyLaboratory Metallurgy,CentralUniversity,Changsha410083，China) Abstract：MicrowaveofW-25Cu was conventionalfora sintering compositespresented,al∞g、以thsintering resultsshowthatmicrowave thedensificationof with comparison．Theexperimenml sinteringpromotes greencompacts rateandreduced sinteredrelative of99．8％Canbeachievedmicrowave higherheating sinteringcycle．The density during under conditions．Inaddition,microwavethe and processingappropriate sinteringimprovesurliformityhomogenization ofW size．andleadsto ofW aid themicrostructureandf]Lrther gram yet growthgrain．Fesinteringdegrades uniformity comensW demonstratesthe of microwave to grains．The feasibilityapplying sintering presen