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2015-09-29 发布于湖北
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以Au和Au-Cu为衬底的SiDLC薄膜的机械性能.pdf

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以Au和Au-Cu为衬底的SiDLC薄膜的机械性能.pdf

理化学学报(Wuli Huaxue Xuebao) November Acta Phys. Chim. Sin., 2009, 25(11) ：2391-2394 2391 [Article] Au 和Au Cu 为衬底的Si/DLC 薄膜的机械性能少华1 贾丽慧2, 1 2 ( 襄樊学院物理系, 湖北襄樊 441053; 武汉工程大学化工与制药学院, 湖北省新型反应器与绿色化学工艺重点实验室, 武汉 430074) 摘要：通过纳米划痕测试技术(nano scratch)研究了以Au 和Au Cu(xAu=93%, xCu=7%)为衬底, 多晶硅Si 为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能, 其中DLC 薄膜厚度约为10 nm. 研究结果表明, Au Cu 衬底对Si/DLC 薄膜的结合力比Au 衬底对Si/DLC 薄膜的结合力要好. 紫外(244 nm)为激发光的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au Cu 衬底比Au 衬底含有更多的sp3 成分, 同时也意味着以Au Cu 为衬底的Si/DLC 薄膜具有更高的硬度和密度. 通过对研究结果的分析讨论可以得出, 由于具有较好的结合力和高硬度, Au Cu 是磁记录磁头保护膜Si/DLC 薄膜的更好lead 材料. 关键词：拉曼光谱; 类金刚石薄膜; 结合力; 硬度中图分类号： O647 Mechanical Properties of Si/DLC Films on Au and Au Cu Substrates QU Shao Hua1 JIA Li Hui2, 1 ( Department of Physics, Xiangf an University, Xiangf an 441053, Hubei Province, P. R. China; 2School of Chemical Engineering and Pharmacy, Wuhan Institute of Technology, Hubei Key Laboratory of Novel Reactor Green Chemical Technology, Wuhan 430074, P. R. China) Abstract ： The mechanical properties of Si/DLC (diamond like carbon, around 10 nm) films on Au and Au Cu (xAu= 93%, xCu =7%) substrates were studied by nanoscratch tests. Results show that Au Cu exhibits better adhesion to Si/ DLC than Au does to Si/DLC. Ultraviolet (244 nm) Raman spectra sh