MEMS薄膜应力研究.pdf

第 卷第 期增刊 仪 器 仪 表 学 报 年 月 ./ / .(( 0 薄膜应力研究$ !!# 田文超 贾建援 西安电子科技大学机电工程学院 西安 % ’((’) 摘要 针对微电子机械悬臂梁废品率高的问题 从悬臂梁的加工工艺 分析了在不同工作状态 薄膜应力对悬臂梁的刚度影响 * * * + 建立了薄膜应力的数学模型 通过仿真发现 在悬臂梁的某些加工温差段 悬臂梁的刚度出现奇异值 变形已不再满足小变形条 + * * * 件的现象 得出某些加工温差段的薄膜应力是导致悬臂梁产生废品因素之一的结论 + , 关键词 微电子机械系统 % ) 薄膜应力 悬臂梁 -.-/ ? !0123450#63077#689:;!=3;0@063;10A45=4@#:7601 BCDEFGEHIDJ KCDKCDELMDE % * * deffde* ) NOPQQRQSTRUOVWQXUOPYZ[OYRTZ\[ZUUW[Z\ ][^[YZ_Z[‘UWa[Vb ][cYZ gP[ZY q * h276346 iEJjkGjlJmJnoGlIGpCHjJGnGHljJpGHIDECHDnmLmlGp HDElCnGoGjICrIsGjHGElDrGJtjGuGHlm lIGGttGHl x JtlIGpGpvjDEGmljGmmlJlIGHDElCnGoGjCmkCmHMmmGktjJp lIGtnDwGlGHIEJnJrL BIGpDlIGpDlCHpJkGnJtlIG + x pGpvjDEGmljGmmCmtJMEk vLmCpMnDlCErlIGpJkGnCElIGkCttGjGElyJjwmlDlG lIGjCrCkClLmCErMnDjoDnMGJtlIG q x tnDwGCmtJMEk CE mJpGlGpsGjDlMjGkCmlCEHlCJE mGrpGElm yICHI kJGmEclDrjGGyClI lIGmpDnnkGtJjpDlCJE x * q sjCEHCsnG BIGHJEHnMmCJE yICHIlIGpGpvjDEGmljGmmCmlIGJEGtDHlJjlJjGmMnllIGpCHjJGnGHljJpGHIDECHDn * * x mLmlGp EJlJyJjw CmJvlD