无铅锡膏的应用研究.pdf

摘要 随着人类文明的进步，人们的环境意识逐渐增强。当今世界越来越关注铅带 来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部 分，每年只有一万吨的锡铅合金焊料用于这一领域，但是这些焊料几乎没有得到 回收，因为大部分的电子垃圾最后都是掩埋在地下，污染地球和水资源。因此研 究无铅锡膏在电子封装中的应用具有重要意义。本文结合公司的生产实际，对无 铅锡膏和无铅焊接工艺进行了系统研究。本文结果对于无铅锡膏的选择、评估和 应用与表面组装技术的无铅化生产有着广泛的指导意义，对电子产品无铅生产具 有重要的工程使用价值。 另一方面，电子产品80％左右的缺陷和失效与锡膏相关，因而锡膏的性能对 于SMT的生产来说是至关重要的。但是目前市场上各种档次、各种品牌的锡膏有 很多，这样，如何选择合适的锡膏，也就是如何对锡膏各方面的性能进行评估就 变得很有必要。为了适应完全无铅化的生产和向后兼容无铅元器件，以及无铅 PCB板，我们需要对无铅锡膏有一个全面的选择和应用研究。通过研究，选择一 种或两种无铅锡膏。 实验表明，无铅锡膏在钢网上的流动性很差，导致沉积面积，体积和高度的 最大值和最小值的波动变化十分明显；使用最小引脚间距的零件(比如：IC220) 上最大值和最小值的差别很大。从测试的无铅锡膏中可以看到，在垂直于引脚方 向上将会导致锡膏的沉积面积，体积和高度的有很大的变化。 通过无铅锡膏的可持续印刷的比较，本文获得了在不变的持续印刷工艺中 比较适合的无铅锡膏；锡膏I和O有良好的印刷连续性和可印刷性；在经过200 次以上的滚动印刷搅拌后，相比锡膏I和O，锡膏K和H的可印刷性会严重下降 并且黏度方面有很大的变化。 研究发现，编号为K和H的无铅锡膏，在连接器SMA的焊点上存在锡量不 足的现象，而编号为I的无铅锡膏在连接器SMA上有很好可焊性，在这些测试的 PCBA上仅有一个少锡的焊点。编号为K和H的无铅锡膏在封装零件电容C1206 和电阻R1206上有更多的锡珠，编号为O的无铅锡膏在使用RSS回流焊曲线时才 有锡珠，而编号为I的无铅锡膏有最少数量的锡珠，并且在测试的PCB的焊盘上 发现锡膏I有很好的延展性。 使用X—RAY射线检测了无铅锡膏的焊接空洞问题，发现焊接空洞的大小和 直径都在可以接受范围内。编号为I的锡膏在使用RTS回流曲线时有很多空洞， 但通过PCB处理可以减少这些空洞。实验结果表明，锡膏I和0在使用两种回流 焊曲线工艺时，所有的焊接结果都可以接受；在使用RSS回流曲线时，锡膏I 有很少的焊接缺陷，而锡膏H相比之下有更多的焊接缺陷；而锡膏K的焊接缺陷 则会随着使用RTS回流曲线会增加。 总之，本文通过研究，在现有设备和工艺等不变的情况下，从中找出了适 合本公司无铅化生产的无铅锡膏，从而确保了生产工艺和产品的可靠性。 关键词：表面组装技术无铅锡膏可焊性印刷性回流焊 中图分类号：TN305．94 2 A bstract Withthe ofhuman progress civilization， environmental people’s consciousness gradually．Leadtheworld concernedaboutthe increasingly enVironmentalandhealth hazards． theamount Although of1eadinthe electronics1eadthe world’stotal industry v01umeof an