铜纳米材料制备及抗菌性能研究.pdfVIP

Preparation and Antibacterial Properties of Copper Nanomaterials A Dissertation Submitted to the Graduate School of Henan University in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Science By Zhang Wenfeng Supervisor: Prof. Sun Lei Date: June, 2013 摘 要 摘 要 近年来，病原性微生物引发的全球性流行病不断威胁着人类的健康，而且由于抗生 素的滥用，越来越多的细菌产生了耐药性。以银、铜等金属纳米材料为代表的无机抗菌 材料因具有高效、安全等特点，逐渐成为功能材料领域的研究热点。本文采用简便的液 相化学还原法制备了不同粒径和不同形貌的水溶性Cu 纳米材料，采用多种现代分析手 段表征了Cu 纳米材料的结构和形貌，并通过多种方法研究了Cu 纳米材料的抗菌性能。 本论文的主要研究内容和结论如下： 1. 采用液相化学还原法分别制备了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和羧甲基壳聚糖(NOCC) 修饰的花状铜纳米材料。通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X 射线 粉末衍射仪(XRD)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、热重和差热分析仪(TGDTA)等对 所得样品的形貌和结构进行了表征。结果表明，所制备样品具有面心立方铜的晶体结构； SEM 观察下，铜纳米颗粒以PVP 和NOCC 为模板自组装成为花状结构。分别通过抑菌 圈法和肉汤稀释法测试了样品对三种常见菌种的抑菌圈直径、最小抑菌浓度(MIC)和最 小杀菌浓度(MBC) 。结果表明，所制备样品对大肠杆菌(E. coli) ，金黄色葡萄球菌(S. aureus) 及绿脓杆菌(P. aeruginosa)均具有优异的抑菌杀菌作用。 2. 以聚丙烯酸(PAA)为表面修饰剂通过液相还原法制备得到不同粒径大小的铜纳 米颗粒，采用XRD 、TEM、FTIR 、TG 和导数热重法(DTG)、紫外可见吸收光谱(UV-Vis) 等表征手段对样品的结构和形貌进行了表征。结果表明，所制备样品具有面心立方铜的 晶体结构，平均粒径为40-200 nm 。采用抑菌圈法、肉汤稀释法等研究了铜纳米颗粒对 革兰氏阳性菌（金黄色葡萄球菌、枯草芽胞杆菌）和革兰氏阴性菌（大肠杆菌、绿脓杆 菌）的抗菌性能。结果表明，PAA/Cu 对以上菌种均具有优异的抑菌效果。同时，通过 分析细菌的生长曲线以及观察纳米铜作用前后菌体的形态变化，推测纳米铜的杀菌机制 为破坏细胞膜结构或抑制细胞分裂增殖。 3. 以单链季铵盐十二烷基二甲基苄基氯化铵(DDBAC)为修饰剂，采用液相化学还 原法通过调节溶液的 pH 值和改变水合肼的添加量分别制备出了季铵盐修饰的 Cu 和 Cu O 纳米微粒。采用XRD 、SEM、FTIR 、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)等表征手段 2 对样品的结构和形貌进行了表征。同时，采用肉汤稀释法研究了所制备产物对革兰氏阳 性菌（金黄色葡萄球菌、枯草芽胞杆菌）和革兰氏阴性菌（大肠杆菌、绿脓杆菌）的抗 I 铜纳米材料的制备及抗菌性能研究 菌性能。结果表明，几种样品的抗菌性强弱顺序为：Cu/DDBAC Cu Cu O/DDBAC