AgSnO2CuBi电触头材料制备工艺改善的研究.pdf

论 文 答 辩 日 期: 2014 年 6 月 摘 要 摘 电连接是电力、电子设备与系统中必不可少且大量存在的环节，电连接的质量与 水平对设备与系统的可靠性有着重要的影响，而电接触是电连接的核心。AgCdO 作为 应用最为广泛的电触头材料，素有万能触头材料之称，但是其在制备和使用过程中会 AgSnO 释放有毒的镉，对人体和环境危害极大。 2 触头材料无毒环保，具有良好的抗熔 焊及耐电弧烧损性能,是最有希望替代有毒材料 AgCdO 的新型电触头材料。AgSnO 在 2 大容量接触器、继电器、中小容量低压断路器以及汽车电器中得到了广泛应用。然而 接触电阻较高，温升较大，加工性能差等缺点制约了其生产和应用。 本文首先研究了二步烧结工艺对 AgSnO CuBi 烧结性能的影响；接着通过研究 2 AgSnO CuBi 粉末氧化后第二相分布状态指出了材料烧结难得根本原因，并提出了一 2 种超高压工艺；接着又研究了 AgSnO CuBi 粉末压坯前的高能球磨工艺对合金粉末烧 2 结性能的改善以及作用机理；最后研究了二步烧结与高能球磨的复合工艺及该工艺在 实际生产中的应用。通过以上研究得出了下面的主要结论： 1 AgSnO CuBi （）二步烧结工艺可以提高 2 的烧结性能，对提高烧坯的密度，抗 弯强度等性能有一定的促进作用。此工艺中最佳预烧温度为 700 ℃，最佳预烧时间为 0.5 h 。 2 AgSnO CuBi （） 2 坯体的烧结不应该是等升温速率的烧结，而应该是一个先快 速升温后缓慢升温的过程，具体工艺为：以 15 k/min 的温升速率升温至 700 ℃，保 温 0.5 h ，再以 6 k/min 的温升速率升温至 900 ℃，保温2 h 。 3 AgSnO CuBi （） 2 粉末在氧化过程中，颗粒表面形成一层氧化膜，由于该氧化 膜熔点比 Ag 高的多，因此它阻碍了 AgSnO2 颗粒之间的接触，使合金粉末颗粒难以 烧结。而在 600 MPa 的压制压力下，颗粒表面的氧化膜被压碎，使Ag 与 Ag 之间的 烧结得以进行，大大提高了烧坯的致密度。 （4）高能球磨后的 AgSnO2 粉末颗粒露出大量的高 Ag 含量的新鲜表面，在粉末 烧结过程中，新鲜表面充分接触融合，促使了粉末烧结致密化。结合工厂生产实际， 最佳球磨转速为 300 r/min ，球磨时间为 30 min ，球料比为 5:1。 （5 ）二步烧结与高能球磨结合起来的复合工艺既可以细化粉末粒度，改善了 SnO 颗粒的弥散状态使之均匀分布在 Ag 基体中，使 SnO 颗粒在触头表面成膜的情 2 2 况有所改善，从而降低了温升也可以使烧结中的粉末活性增强，促使粉末烧结致密化， 大大改善银氧化锡的加工性能。 （6 ）在实际生产中，用复合工艺制备的AgSnO CuBi 各项性能最优，密度为 9. 582 2 g/cm3 ，达到了理论密度的 95%左右，且制得的退火态丝材密度达到了 9.78 g/cm3 ， 抗拉强度达到 335 MPa，延伸率为22% ，这些指标大大超过相关技术指标要求。 I 摘 要 关键词：高