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维普资讯 再流焊技术的新发展 史建卫 一，何鹏 ，钱乙会 ，袁和平 (1．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨 150001 2．日东电子科技(深圳)有限公司，广东 深圳，518103) 摘要：主要针对 SMT技术发生的巨大变化，对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。 关键词：无铅钎料；过程控制；柔性板；穿孔再流焊；选择性组装和再流焊工艺 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)01-0063-05 ProspectofReflow SolderingProcess SHIJian-wei一，HEPeng，QIANYi—yu，YUANHe—ping (1．HarbinInstituteofTechnology，Harbin，150001，China 2．SunEastElectronicTechnology(ShenZhen)CompanyLt．d，Shenzhen，518103China) Abstract：Thisarticleexpoundsthefuturedevelopmentofreflow solderingtechnologyaccordingtothe changesoftechnoloyg inSMT． Keywords：Lead-FreeSolder，ProcessControl，Flexileboard，THR，AART 近年来，SMT技术发生了巨大的变化，如生产 年 7月 1日前，全国实现电子信息产品的无铅化。 标准的改变、新型焊膏的使用、不同基材的出现，以 主要的几种无铅钎料 (Sn-Ag，Sn-Ag-Cu等)相对 及元器件本身材料和设计的革新，都给再流焊工艺 于共晶Sn-Pb钎料的熔点都比较高 (220oC左右)， 提出了新的要求，一个总的趋势就是要求采用更先 高的焊接温度容易造成焊盘及合金粉颗粒氧化。尤 进的热传递方式和控制方式，达到节约能源，均匀 其是在双面板焊接中，200oC之上的高温使氧化膜 温度，适合双面板和新型器件封装方式的焊接要 厚度迅速增加，造成第二面焊盘氧化严重，润湿性 求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。 差，焊点成型不良；再加上无铅钎料自身差的润湿 性及易氧化性，再流焊工艺中要求采用氮气保护， 1 无铅再流焊 以维持无铅工艺的高效生产。 无铅再流焊工艺中，高的焊接温度通常使金属 电子整机的无铅化发展是国际信息产业工业 问化合物生长较快，在后期的使用过程中出现可靠 发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006 性问题。因此，新一代再流焊设备应该配备快速冷 收稿 日期 ：2004—11-15 作者简介：史建卫 (1979一)，男，哈尔滨工业大学硕士研究生，现从事SMT工艺研究工作。 ◎ (总第120期)卿啊—衄 维普资讯 - 电 子 工 业 专 用 设 备 · 封装与测试 · 却装置，通过高的冷却效率来控制液相线以上的时 供下列功能： 问，继而控制金属间化合物的厚度。 (1)不需要验证工艺曲线； (2)对零缺陷生产提供实时反馈和报警； 2 过程控制 (3)自动搜集再流焊工艺数据；