在跌落撞击负载条件下的键合互连可靠性测试.pdfVIP

维普资讯 团■a 患 堕 ——一 ：．测试测量重技术与设备鱼：． 在跌落撞击负载条件下的 键合互连可靠n生测i式 J．J．M．Zaal，W．D．vanDriel，H．P．Hochstenbach1，G．Q_Zhang~ (1NXPSemiconductors，TheNetherlands，2DelftUniversityofTechnology，TheNetherlands Gerstweg2，6534AENijmegen，TheNetherlands) 摘 要 ：在大多数移动通信装置的寿命 中最常见的故障是通过跌落撞击产生的 这是 当今通过跌 落撞击测试的方法测得的，该方法 已经通过 了JEDEC标准 然而这种方法相 当耗时 ，且复验性方 面还存在着一些 问题 报道的研究是在与焊凸冷拉相关联的跌落撞击测试情况下完成 的，这两者之间可以替代。本 研 究方法 旨在 了解引起故障的机械 负载，并不仅仅是适合于数据 。因此 ，跌落撞击测试便成为一 种模式并备用来验证这一模式的试验 ，它将成为未来的处理方式。完成的焊凸冷拉测试研 究证 实．该测试未将焊凸偏移至一种确定的故障模式，测试研究的结果以及有关焊凸的模拟情况一并 作 了阐述 。 两种测试似乎是测试 了相同的现 象，根据来 自CBP(coldbumppul1)的结果表 明与跌落撞击 测试的情况相同，但 由于模拟和试验工作尚未完全结束，其 中的详情暂无法提供。 关键词 ：互连可靠性 ；PCB；跌落撞击测试 ；焊凸冷拉测试 中图分类号 ：TN606 文献标识码 ：A 文章编号：l004—4507(2008)0l一000l一09 TestingSolderInterconnectReliabilityUnder Drop ImpactLoadingConditions J．J．M．Zaal，W．D．vanDriel，H．P．Hochstenbach1，G．Q．Zhang2 (1NXPSemiconductors，TheNetherlands， 2DelftUniversityofTechnology，TheNetherlands Gerstweg2，6534AENi]megen，TheNetherlands) Abstract：A common failureduringthelifetimeofmostmobiledevicesisfailurethrough dropping． Thisisnowadaystestedbymeansofthedropimpacttest，whichhasbeenstandardizedbyJEDEC．This methodhowevertakesquitesometimeandhassomeproblemsregardingreproducibility． Thispaperreportstheworkdoneoncorrelatingthedropimpacttestwiththecoldbumppullthat mightbeareplacement．Thewayofworking isaimedatunderstandingthemechanicalloadingthat 收稿 日期：2007一】2—12 唿■圆 (总第156期) 维普资讯 ． 测试测量技术与设备．