电沉积参数对电妥铜箔组织性能的影响.pdfVIP

IIIII UUIIIItill I III |IIII Y1 摘要 摘要 电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，主要用于覆铜板和印制线路板 的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向 发展，印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展，这对电解铜箔的抗拉强度、 延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求电 解铜箔微观形貌结构更均匀精细。 根据铜箔工业化生产的实际条件，本文研究了不同工艺参数对电解铜箔形 貌结构和力学性能的影响。研究发现：在硫酸铜电解液体系中，厚度能引起电 解铜箔的形貌结构和性能的明显变化，厚度的增加不但会使铜箔毛面形貌发生 ．改变，同时会发生(111)织构向(220)织构转变；电流密度通过提高阴极极化 影响铜箔形貌结构，进而影响铜箔的力学性能；铜离子浓度通过影响铜箔结晶 均匀性从而影响铜箔的抗拉强度和延伸率，对铜晶粒的生长方式不会产生影响； 聚乙二醇(PEG)能够细化铜箔颗粒，降低铜箔粗糙度和提高其力学性能；但过 量则会降低铜箔的力学性能。正交试验得出的优化工艺条件为：铜离子浓度为 809／L；电流密度为0．5A／cm2；电解液流量40L／rnin。 本文针对某铜箔企业制造生产的铜箔具有针孔的现象，分析了引起针孔的 主要因素；在满足铜箔正常物性前提下，找到了解决针孔的有效措施并应用到 铜箔生产中。研究发现：电解铜箔生产时，铅阳极溶解产生不溶性硫酸铅是导 致铜箔针孔的形成原因之一。针孔的存在不但会造成铜箔外观缺陷，而且会降 低铜箔的力学性能。当向电解液中加入适量羟乙基纤维素时，不但防止铜箔针 孔的形成，而且能使铜箔结晶细密均匀，提高了铜箔的力学性能。 关键词：电解铜箔；工艺参数；织构；力学性能；针孔 ABSTRACT ABSTRACT foilisall raw in and Electrolytic materialtheelectronic copper important electrical the and in substrateconductivecircuits industries，whichprimary provides circuit wire boards boards(PCB)and printed printed OwB)．Wi也therapid occurredinthe electronicsoverthe few developments industry past decades，the become more electronic and