芳杂环聚合物(第5次课).pptVIP

耐热芳杂环聚合物 什么是耐热芳杂环聚合物 芳杂环高分子是指大分子的主链是由苯环、萘环等芳环和/或杂环及一些连接基团，如－O－、－S－、－CO－、－SO2－、－CH2－、－C(CH3)2－、—C(CF3)2—、－COO－、－CONH－等或仅仅以单键连接方式组成的高分子化合物。 许多芳杂环聚合物是功能高分子材料，耐热性不是其主要指标 芳杂环聚合物发展的推动力 芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料 当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料 飞行器速度和表面温度的关系 芳杂环聚合物发展的推动力 高分子科学发展的自然趋势 主要芳杂环高分子及其开发状况 芳杂环聚合物已经成为不可替代的材料 是最主要的H级乃至C级的绝缘材料 特种工程塑料不仅是“金属的代用品”而实际上是一类崭新的材料 作为先进复合材料的基体树脂，是环氧树脂后的唯一可用的材料 作为功能高分子材料的潜力无限：导电、分离膜、场致发光材料、光刻胶、液晶取向剂等 化学热稳定性和物理耐热性 化学热稳定性是指聚合物的分解温度，通常用热失重曲线的开始分解温度(Td)，失重5％ (T 5%)或失重10％(T 10%)及在高温（800－1000℃）剩炭率来表示。 物理耐热性是指聚合物的最高使用温度，用玻璃化温度(Tg)或软化温度(Ts)来表示。 一些芳杂环化合物的分解温度 耐热高分子