容向系统科技有限公司EMSCAN在电子产品设计中的应用.PDFVIP

EMSCAN 在电子产品设计中的应用 摘要：本文利用实际测量的案例，详细介绍了EMSCAN 电磁干扰高速扫描系统在电子 产品设计中的应用，包括：如何评估 PCB 的设计质量、如何迅速定位电磁干扰源、如 何帮助工程师调试PCB、如何帮助工程师通过产品的EMC 测试、如何帮助工程师通过 EMS 敏感度测试、如何排查产品中的瞬态电磁干扰等。 备注：EMSCAN 是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描的电磁场近场扫描系统，也是 唯 能获得被测物完整电磁场信息的系统。完整的电磁场信息在产品设计、调试及检验 中非常有用。 Compliance Direction Systems Inc. 向系 科技有限公司 容向科技——电磁兼容专家，不仅仅是因为我们能实时看到活动的电磁场 EMSCAN 在电子产品设计中的应用 向系统科技有限公司 一、 前言 在电子产品设计中，随着主频的提高，布线密度的增加，多电平方案和地平面/电源平面分割 技术的使用，PCB 板中信号间存在着大量的辐射干扰，造成设备功能故障或者工作不稳定。同时 所有信号对外形成很大的电磁辐射，使得产品通过EMC 测试成为产品上市的 个障碍。电磁兼 性能，已经成为产品质量的 个重要指标，电磁干扰问题，已经严重影响产品的开发进度。 传统的电磁兼 对策 以前，电路设计人员对电磁场的理论、EMI 的机理和抑制手段概不清 ，在基于逻辑考虑， 完成电路的设计和调试后，就把产品交给结构设计工程师，EMC 的事情是结构工程师的事情。如 果去EMC 认证中心测试失败，就由结构工程师负责采取屏蔽、接地等手段来解决。尔后，随着电 路频率的提高、产品复杂程度的增加，结构工程师对很多EMI 问题已经“搞不定”了。需要懂电 路设计的EMI 工程师介入，EMI 工程师往往会采用 “频谱分析仪＋近场探头”去检查辐射源的泄 露位置，与结构工程师 起采取屏蔽、滤波、接地等手段，把电磁辐射 “关”在产品内部。 这种办法是把EMC 对策作为产品上市的最后 道工序来考虑的，而且仅在最后 道工序里考 虑。采取的方法是 “弥补”方式，经常需要反复多次去EMC 认证测试中心，付出的代价很大 （小 批量试生产的样机成本，认证测试费用，推迟产品上市的利润损失等），浪费的时间很多（多做 版PCB 的总时间 般需要2 个 ，预约认证测试可能需要几周）。而且被“关”在产品内部的电磁 辐射可能会影响其他电路的正常工作，导致EMC 过了，产品其他技术指标可能被降低了，或者根 本就不行了。 传统EMC 设计对策面临的挑战 随着主频的进 步提高，布线密度的进 步增加，多电平方案和地平面/电源平面分割技术的 使用，PCB 板中信号间存在着大量的电磁干扰，造成设备功能故障或者工作不稳定。同时所有信 号对外形成很强的电磁辐射，使得产品通过EMC 测试成为产品上市的 个障碍。与此同时，工程 师还要面对越来越严格的产品成本、产品开发速度、产品重量 （航空、航天产品，以及各类移动 终端）等因素的严格要求。给EMI 对策提成了新的挑战： 1. 不仅要实现产品对外辐射的EMC，还要实现产品内部模块间、PCB 内的EMC； 2. 很多产品不能接受传统的屏蔽和滤波手段； 例如有些产品必须使用塑料外壳；航天/航空产品，重量就是指标；通信终端产品，成本就 是指标。 3. 很多新的EMI 问题是传统屏蔽和滤波手段所无法解决的。 例如，屏蔽再好的机箱，总有电缆要引出来，电缆上的高频 EMI，传统手段很难滤除，或 者有的电缆是不能采取滤波或者加扼流圈的（比如ADSL 交换机出来的电话线电缆，以太网 交换机的RJ45 电缆等）。 4. 有些产品是不允许使用屏蔽手段的；或者有些产品要求EMC 测试时，需要去掉外壳； 适应现代电子产品特点的新的EMC 设计对策 面临挑战，很多企业迅速转变策略，采用了EMC 系统设计对策，就是采用从产品的概念、设 计阶段给予关注，在原理、PCB、结构、线缆、屏蔽、滤波、软件等各个方面全面考虑的方案，实 施产品全过程的EMC 管理。 产品的电磁兼 特性已经成为产品的最重要的质量指标之 。 次就设计出满足现代EMC 要 求的电子产品是很不 易的。但是如果我们能在设计的全过程中，及早考虑EMC 设计，不仅有