声纳PCB设计中的工艺改进.pdfVIP

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2016-02-03 发布于湖北
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声纳PCB设计中的工艺改进.pdf

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第 38卷第 3期上海船舶运输科学研究所学报 Vo1．38No．3 S 2015年 9月 JOURNALOFSHANGHAISHIPANDSHIPPINGRESEARCH INSTITUTE Sep．2015 h A 文章编号：1674—5949(2015)03—043—04 m n 声纳 PCB设计中的工艺改进 B n h 俞叶萍，尹凯华 S h (上海船舶运输科学研究所舰船自动化分所，上海 20013n5) h 摘要：在声纳电路板试制过程中由于印制电路板 (PrintedCircuitBoard，PCB)设计中对可生产性工艺参数和工艺结构的缺失或不尽合理，将导致在印制电路板制造和再流焊时产生诸多质量问题。通过分析电路板生产中以及印制电路板制造和再流焊工艺中存在的问题，提出了PCB设计中相关可生产性工艺的设计与改进。该设计与改进大 p 大提高了成品电路板的合格率及生产效率，降低了生产成本。关键词：声纳；印制电路板制造；再流焊；可生产性工艺中图分类号：U666．7 文献标志码：A № 朗 Design ImprovementofSonarPCBsforM anufacturability n S h n h Abstrac