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2015年第 1期 总第 162期 炭 素 CARBON ’3 ’ 文章编号 ：1001—8948(2015)01—0003—06 炭纸表面化学镀铜工艺优化 孙 敏，左振民，汤 贤，谢志勇，黄启忠 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 410083) 摘要：炭纸具有均匀的多孔质结构，本实验采用化学镀法在炭纸表面镀铜对炭纸进行改性 ，得到炭纸表面均匀分布的球形 铜颗粒。论文重点研究了铜离子浓度、络合剂种类及浓度、pH及温度因素对化学镀铜沉积速率及镀层厚度的影响，进而 确定了炭纸表面化学镀铜的最佳工艺。并且对炭纸表面铜颗粒进行900~热处理，得到了较为规则的球形颗粒，且其表面 分布有纳米针状结构。 关键词：炭纸；化学镀铜；沉积速率 doi：10．3969／j．issnl001—8948．2015．01—001 中图分类号 ：TB333 文献标识码 ：A Theoptim ization ofchem icalplating copper on carbon paper SUNMin，ZUOZhen—min，TANGXian，XIEZhi-yong，HUANGQi-zhong (StateKeyLaboratoryofPowderMetallurgy，CentralSouthUniversity，Changsha410083，China) Abstract：Carbonpaperhasuniform porousstructure．Copperwasdepositedoncarbonpaperthroughchemicalplatingmethodtoget carbonpaperwithhomogenousdistributionofsphericalcopperparticlesinthispaper．Effectofcopperionconcentration，different complexingagentandconcentration，pH andtemperatureonthedepositionrateandcoatingthicknessofplatingcopperoncarbon paperwereinvestigatedindetail．Asaresult，theoptimalconditionofchemicalplatingoncarbonpaperwasobtained．Thenthe coppercircumstanceafterthermaltreatmentof900~C，whosesurfacedistributesnanoacicularstructure，wasexplored． Keywords：carbonpaper；chemicalplatingcopper；depositionrate 表面活性中心数 目多 [1】。黄鑫 [2等人用化学镀的方 0 引言 法在石墨粉表面镀铜，论述 了主盐、还原剂等对施 炭纸具有均匀的多孔薄层结构 、良好 的孔隙率 镀过程的影响。YueZR3『等人通过电化学的方法在 和透气性 ，并且炭纸主要原料为可石墨化的炭纤维 ， 炭纤维表面进行氧化处理 ，进行表面改性。张乾 所以炭纸具有优异的导电性、化学稳定性和热稳定 通过氧化、涂覆、射线、激光等方法对炭纤维进行 性。过渡族金属铜 ，具有优 良的导电性能和特殊的 表面改性 ，并对其微观结构和物理化学性能予以研 催化特性。近年来 ，纳米催化剂的研究得到了快速 究。吴水清 研究了次亚磷酸盐对化学镀施镀过程 的发展 ，关于某一特征形貌的纳米颗粒的催化效果 的影响。而张敏 等人则研究了络合剂在化学镀中 也有 了较为深入的研究。纳米铜颗粒作为催化剂有