COB制程技术研究解析.ppt

第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间 第十步：后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣 四 COB技朮的發展和應用 4.1 压焊技术的发展历史 4.2 压焊技术的应用 　　1957年，贝尔实验室首先展示了压焊技术。 　　随着微电子技术的不断发展，压焊技术也得到了全面发展，主要表现在以下几个方面： 全自动设备已应用于压焊工序 压焊的各项参数都可以精确的进行监控 压焊的速度已达到 100—125ms/焊接 压焊的最小间距已达到 50μm 通过改良压焊头的结构及相应工序，大大提高了压焊的可靠性 4.1 压焊技术的发展历史 　　由于压焊工艺具有高可靠性，高品质，工艺成熟，操作简单，成本低廉等优点，目前广泛应用于微电子封装领域，在世界半导体元器件行业中，90%采用压焊技术，其中，采用球焊工艺的占93%，平焊工艺的占5%。主要表现在以下领域： 1 陶瓷和塑料球栅阵列封装的元器件，如PBGA 2 陶瓷和塑料象限扁平封装的元器件，如PQFP 4.2 压焊技术的应用 3 小芯片尺寸的封装器件及多芯片模块，如CSP，COB，MCM 4 场效应晶体管放大器，如JCA放大器 5 微波及半导体器件，如低群延迟接收机 6 动态随机存取存储器，如DRAM * COB制程技術研究 目 錄 一 前言 二 綁定技术介绍 三 COB制作工艺流程 四 COB技朮的發展和應用 一 前言 　　在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。最具代表性的例子，如薄型筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、移動電話、數碼相機，均是時下最熱門的電子產品。這些小型化攜帶式電子產品中，由於IC晶片的廣泛使用，也使得半導體的技術發展一日千里。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB （Chip On Board）已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。 二 綁定技术介绍 2.1 Wire Bonding 是什么？ 2.2 压焊放大图 2.3 Wire Bonding 的方式 2.4 Wire bonding 所需的设备及物料 2.5 压焊的工序控制 2.6 丝线压焊生产工艺特点 2.7 压焊工艺的评估 　　Wire Bonding (压焊，也称为綁定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 2.1 Wire Bonding 是什么？ 2.2 压焊放大图 Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊) 1 Ball Bonding ( 球焊） 　　金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 2.3 Wire Bonding 的方式 Ball Bonding 图 2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 　　将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。 Wedge Bonding 图 Wedge Bonding 焊点示意图 Ball Bonding 焊点示意图 3 球焊和平焊的主要区别 　(1)两者的焊点结构 　　a 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点。 　　b 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点。 　　压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。球焊使用毛细管头，一般用陶瓷或钨制成。 球焊用毛细管头示意图 　(2)两者所用压焊头 　　a 球焊选用毛细管头；焊点是在热(一般为100-500℃)、超声波、压力以及时間的综合作用下形成的。 　　平焊使用楔形头楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。 　　b 平焊选用楔形头；焊点是在超声波能、压力以及时间等参数综合作用下形成的。 一般在室温下进行。 　(2)球焊机 2.4 Wire bonding 所需的设备及物料 1 压焊机 　(1)平焊机 2 金属线 　　目前，最常用的是金线( Au ，Cu)和铝线( Al ， 1%Si/Mg)。最常用的金属线的直径为：25 – 30μm。 　(1)金线压焊用于大批量生产的