中南民族大学讲义清华大学出版社ProtelDXP电路设计与应用第9章分析报告.ppt

* 第9章 创建元件封装 * 第9章 电路板设计入门 9.1 创建PCB元件封装库 9.2 元件封装编辑器 9.3 手工创建元件封装 9.4 使用向导创建元件封装 9.1 创建PCB元件封装库 9.1.1　创建新的元件封装库 执行菜单命令：File / New / PCB Library，即在设计窗口新建了一个默认文件名为：“PcbLib1. PcbLib”的元件封装库文件，同时进入元件封装编辑器。单击 “PCB Library”面板标签，可以打开PCB库管理面板，如图所示。 执行文件保存命令：File / Save，可以将新建的元件封装库文件在指定路径下以指定的文件名称保存。 新建的元件封装 9.1.2　对当前PCB文件创建一个PCB元件封装库 打开“4 Port Serial Interface. PcbDoc”文件，执行菜单命令：Design / Make PCB Library，即可创建一个与当前设计文件同名的PCB元件封装库，此时的PCB库管理面板如图所示。 当前PCB文件中的所有封 装都添加到新建的PCB库中。 9.2 元件封装编辑器 菜单栏 工具栏 工作面板 编辑窗口 状态栏 9.3 手工创建元件封装 1．设置环境参数 执行菜单命令：Tools / Library Options，系统弹出板 层选项设置对话框，如图所示。 手工创建元件封装实例 选择度量单位 设置锁定网格 设置电气网格 设置可视网格 设置图纸 2．绘制元件封装外形轮廓 选择板层标签Top Overlay，将顶层丝印层设置为当 前工作层。 （1）执行菜单命令：Place / Line，或单击放置工具栏图标 ，完成元件封装轮廓的直线部分。 （2）执行菜单命令：Place / Arc(Center)，或单击放置工具栏图标 ，光标变成十字型，绘制圆弧步骤如下： ● 首先将十字光标移到圆弧的中心位置，确定圆心。 ● 移动光标，圆弧线的半径随之改变，将光标移到合适 位置，单击鼠标确定圆弧半径。 ● 移动光标到合适位置，单击鼠标确定圆弧线的起点。 ● 移动光标到合适位置，单击鼠标确定圆弧线的终点。 3．放置焊盘 执行菜单命令：Place / Pad，或单击放置工具栏图标 ，处于放置焊盘状态，按Tab键打开焊盘属性设置对话框，如图所示。 焊盘属性对话框的主要选项设置如下： ● Hole Size：设置焊盘孔径。 ● Rotation：设置旋转角度。 ● Location；设置焊盘中心点坐标。 ● Designator：设置焊盘编号。 ● Layer：设置焊盘所在板层。 ● Net：设置焊盘属于哪个网络，一般设为“No Net”。 ● Electrical Type：设置焊盘的电气特性类型。 ● Test point：设置是否将该焊盘作为测试点。 ● Plated：设置是否金属化焊盘。 ● Locked：设置是否锁定焊盘位置。 ● Size and Shape：设置焊盘尺寸和形状。Shape栏提供了 三种焊盘的形状：Round（圆形）、Rectangle（方形） 和Octagonal（八角形）。 按图依次完成所有焊盘的放置。 4．命名元件封装 执行菜单命令：Tools / Component Properties，或双 击PCB库管理面板的元件封装名称PCBComponent_1，系 统弹出元件封装属性设置对话框，如图所示。 设置完成，单击OK按钮退出。 元件封装名称 元件封装高度 元件封装描述 5．设置元件封装参考点 执行菜单命令：Edit / Set Reference，在Set Reference的子菜单中有三个命令：Pin1（设置引脚1为参考点）、Center（设置元件中心为参考点）、Location（由用户指定参考点）。这里设置引脚1为参考点。 6．保存元件封装 执行菜单命令：File / Save，或单击工具栏图标 ， 将新建的元件封装保存。 9.4 使用向导创建元件封装 1．执行菜单命令：Tools / New Component，弹出元件 封装向导首页，如图所示。 2．单击Next按钮，进入选择元件封装形式对话框。 选择元件封装形式 选择度量单位 本例选择封装形式为：Dual in-line Package（DIP）， 度量单位选择Imperial（mil）（英制）。 共有12种形式的元件封装： ●Ball Grid Arrays(BGA)(