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深圳鼎瑄通讯科技有限公司 一、深圳鼎瑄通讯科技有限公司　　　　 －－－真空镀制作工艺介绍 大纲： 一、真空镀制作工艺简介： 深圳市鼎瑄通讯科技真空镀膜之应用 本公司的真空镀制程优点 薄膜沈积的两种常见的制程 PVD真空镀膜种类及原理简介 真空镀膜技术制程简介 各制程步骤应注意的事项 二、喷涂制作工艺简介： 深圳市鼎瑄通讯科技喷涂之应用 本公司的喷涂制程优点 喷涂制程工艺流程介绍 喷涂涂料的种类及运用 各制程步骤应注意的事项 三、涂装各类问题与即时处理方向 喷涂外观问题图解 涂膜缺陷的因应对策 喷涂问题与实时处理方向之鱼骨图 深圳鼎瑄通讯科技有限公司　　　　－－－真空镀工艺之运用 本公司的真空镀制程优点 制程精密、质量稳定、金属质感强； 薄膜的密着性佳、附着力强、不易脱落、性能测试稳定； 薄膜不产生化学反应、无化学产物污染，属于符合TCO-99环保法规环保制程； 可连续式生产、生产速度快、颜色及外观效果佳； 针对3C产品之外壳－－曲面、2D、3D、拉丝、咬花等表面处理效果优良； 成本低与重量轻，生产弹性高，符合当前消费者选购趋势。 薄膜沈积的两种常见的制程 物理气相沈积—PVD（Physical Vapor Deposition） 化学气相沈积－CVD（Chemical Vapor Deposition） PVD镀膜处理方式可分为以下三种： 1.真空蒸镀； 2.真空溅镀； 3.离子蒸镀。 CVD镀膜处理方式可分为以下两种： 1.高温化学气相沉积（高温CVD－Thermal CVD）; 2.电浆化学气相沉积（电浆PCVD－Plasma Chemical Vapor Deposition）; PVD真空镀膜种类及原理简介 PVD真空镀膜按性能分类： 1.装饰性镀膜（如：Al、Cr、Ni、IN、SUS…等）； 2.功能性镀膜（如：NCVM、EMI、产品加硬等）。 PVD真空镀膜原理： 1.蒸镀原理： 在真空环境下籍由电气方式使蒸镀材料经预热→预熔→蒸发，经过辉光放电区使蒸镀材料与通入之反应气体离子化，形成由带电离子、电子、原子、分子等的电浆，此电浆作用于工件表面，工件表面与电浆中的活性原子、离子起反应，化合生成被覆层。 2.溅镀原理： a.真空中通入氩气(Ar)，含有微量的氩离子(Ar+) ;b.于电极板加负高压电，带正电的氩离子 (Ar+) 被负高压电吸引; c. Ar+撞击靶材产生电子(e-)及轰击出铝原子(Al); d. e-撞击Ar→ Ar＋　＋　e- ＋ e-，铝原子沉积在基板上. e. Ar+重复( a.~ e.)若氩气持续通入，则电浆持续产生,铝原子持续沉积在基板上形成被覆层。 什么是真空(Vacuum)? 压力的定义:气体分子撞击表面的力量 真空的定义:气体压力小于一大气压的环境 压力单位 真空的分类 平均自由径 平均一个粒子在碰撞其它粒子前所走的距离 可做为气体分子对真空中运动粒子干扰程度的衡量标准 气流形式 黏滞流:气体分子因黏滞力作用,朝抽气方向运动 分子流:气体分子以随机方向运动,不受抽气影响 过渡流：一部份黏滞流，一部份分子流,兼具两者之特性 镀膜参数 镀膜功率 1.镀膜功率＝镀膜电压*镀膜时间 2.蒸镀分三阶段进行： A.预热电压*预热时间 B.预熔电压*预熔时间*预熔保持时间 C.蒸发电压*蒸发时间*蒸发保持时间 镀膜有效范围及T/S(Target/Substrate)距离 1.靶材到基板距离 2.镀膜挂具莲花座的有效镀膜范围 3.T/S短可增加镀膜率,但基板受热亦增加 4.T/S太长,则沉积的靶原子与其它粒子碰撞机率增大 →镀膜速率降低 →基板受热降低 常用靶材及载具熔点 真空系统的障碍: 水气 油污 各真空泵浦真空油不足或污染 真空炉、挂具等洁净不够 缺乏定期保养维修 保养后,机台复原之动作不确实例如:螺丝未锁紧,密封圈放置不佳..等 材料与耐热度介绍 PC材质:120℃ PC+ABS材质:100℃ ABS材质:80℃ PMMA(压克力)材质:60℃ NILON(尼龙)材质:属热固型 涂料种类介绍及应用: PU－热风循环。 －自干型。 UV－利用光起始剂受UV照射引发连锁反应而硬化。 －日光灯亦会促使反应，需装在铁桶或不透光容器内。 NCVM制程介绍 ---装饰镀膜制程 素材来料抽检→清洗除油→夹具组装→工件上挂→静电除尘→底　涂→自然流平→IR红外线流平烘干作业→UV紫外线烘干固化作业→工件下挂→镀　膜→工件上挂→静电除尘→中涂（调色）→自然流平→IR红外线流平烘干作业→（UV紫外线烘干固化作业）→面　涂→自然流平→IR红外线流平烘干作业→UV紫外线烘干固化作业→工件