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* * * * * * * 2010.08 电子行业研究方法 半导体行业产品分类 　分类 　子类 二级子类　 代表公司 代码 08 年收入(B) 市值(B) 09PE 分立器件 二, 三极管功率器件 光电器件 　 　 International Rectifier IRF 1.0 1.2 NA 　 　 Fairchild FCS 1.6 0.8 NA 　 On Semiconductor ONNN 2.1 2.2 NA 集成电路 a .数字电路 1.微处理器 MPU/MCU/DSP Intel INTC 37.6 70.9 26 AMD AMD 5.8 6.0 NA 2.存储器 DRAM Micron MU 5.8 7.8 NA FLASH SanDisk SNDK 3.4 2.1 NA 3. 逻辑IC 手机Baseband TI TXN 12.5 18.4 61 Qualcomm QCOM 11.1 73.8 26 消费电子 Zoran ZRAN 0.4 0.0 NA 通讯设备 　 Altera ALTR 1.4 4.4 29 Xilinx XLNX 1.8 6.3 17 Broadcom BRCM 4.7 6.5 73 b.模拟电路 　 　 Linear LLTC 1.2 8.1 17 　 　 Maxim MXIM 2.1 5.7 36 　 　 Analog Devices ADI 2.6 5.0 43 　 　 National Semiconductor NSM 1.9 5.7 19 平均 5.7 13.2 36 资料来源：Bloomberg,，中信证券研究部 * 注：PE计算为2009-4-17日收盘价，NA为09年预计亏损的企业 半导体行业产业链分析 国外： ARM Rambus 国外： Qualcomm Broadcom 国内： 展讯 国外： TSM UMC 国内： SMIC ASMC 国外： ASE SPIL 国内： 长电科技 通富微电 PC 手机 消费电子 通讯设备 工业/军事 汽车电子 IP Chipless Fabless Foundry Packaging Testing 终端市场 国外：Intel, TI, LLTC, Maxim 国内：华微电子、士兰微 IDM * AMD公司 Advanced Micro Devices(AMD) 凌特 Linear Technology Corp.(LLTC) 诺发系统 Novellus Systems, Inc.(NVLS) Altera公司 Altera Corp.(ALTR) 美信 Maxim Integrated Products(MXIM) 意法半导体 STMicroelectronics N.V. (STM) 应用材料 Applied Materials, Inc.(AMAT) 马威尔技术 Marvell Technology Group (MRVL) 台积电 Taiwan Semiconductor Mfg.(TSM) 博通 Broadcom Corporation(BRCM) MEMC公司 MEMC Electronic Materials (WFR) 泰瑞达 Teradyne, Inc.(TER) 英特尔 Intel Corporation(INTC) 美光技术 Micron Technology, Inc.(MU) 德州仪器 Texas Instruments(TXN) 科天 KLA-Tencor Corporation(KLAC) 国家半导体 National Semiconductor Co(NSM) 赛灵思 Xilinx, Inc.(XLNX) SOX成份股 * 资料来源：Bloomberg 费城半导体指数(SOX)成份股 行业历史周期及驱动因素 * 　 日期 SOX 阶段　 变化幅度 驱动因素 1 1995-09-11 301.65 0－1　 202% 个人电脑商用 2 1996-07-24 143.8 1－2 -52% DRAM产能过剩 3 1997-08-20 403.64 2－3 181% 个人电脑普及，手机上市 4 1998-10-08 189.9 3－4 -53% 亚洲金融危机 5 2000-03-10 1332.73 4－5 602% 手机大规模普及、通讯网络建设 6 2002-10-09 214.06 5－6 -84% 互联网泡沫破灭 7 2004-01-12 560.65 6－7 162% 消费电子上市（MP3, DSC） 8 2004-09-08 352.06 7－8 -37% 库存调整 9 2006-01-27 5