波峰焊接工艺-广东科学技术职业学院.pptVIP

波 峰 焊 接 工 艺 广东科学技术职业学院 一.波峰焊在整个工艺流程中的位置 二.波峰焊的工艺过程录像 三.波峰焊工艺过程分析 四.温度曲线 各阶段的作用 五.波峰焊机外观及内部结构 六.常见的几种波峰结构 七.焊料和焊剂 八.波峰焊接质量影响因素 十. 波峰焊作业流程 * * 学习情境5 工艺位置 （说明：点击以上界面播放） 涂覆助焊剂 预热 第一峰焊接 第二峰焊接 冷却 使焊点凝固，保证形成合格焊点 减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。 使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。 滤掉焊点多余的焊料，防止焊接缺陷的发生。 预热段 第二波峰段 第一波峰段 冷却段 目前一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对洁度和电性能的具体要求进行选择。 焊剂： 焊料： a.设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统的稳定性； b .材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。 c .印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度。 d .元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e .PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向