【嵌入式】2012.03.05嵌入式系统原理与设计.docVIP

【嵌入式】2012.03.05嵌入式系统原理与设计.doc

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【嵌入式】2012.03.05嵌入式系统原理与设计

课前复习: 判断某位是0还是1的方法: 6 5 4 3 2 1 0 x x x x x x x 位于上该位掩码 如果得到值为0,该位为0; 如果的到值非0,该位为1; 写程序时可使用语句: if(DAT15!=0)——位于上第5位的掩码,非零则该位为1 1…… else 0…. 二、SRAM介绍 1.存储矩阵 6 5 4 3 2 1 0 0 1 2 3 4 (立体存储结构) 8位存储器 地址(行地址+列地址) DRAM、FLASH、SRAM结构相同 图具体见书上P117页 2.位存储电路 一位需要1个电阻元件 6个MOS管 6*8*….. 金属氧化物半导体场效应管 开关:栅极 G 漏极 D 原级 S G高电平 DS导通,否则截止 SRAM存储电路: 写数据:选通信号为高电平,T5,T6导通 如果写1,D发出高电平,D#发低电平 当选通信号失效,T1截止,T2导通, T3,T4做负载使用 T4的内阻T2内阻 T3的内阻T1内阻 Q为高电平,由Vcc提供 Q#为低电平,由接地端提供 写1以及读取同理。 电路内部结构能理解多少理解多少。(老师这么说的。) 3.SRAM接口 SRAM地址线充足(行列地址可同时发出) DRAM(先发行地址,再发列地址) FLASH(发四次地址)地址和数据公用I/O总线 三、DRAM介绍 1.基本电路 图具体见书上P125页 写1:数据线加高电平,电容充电 写0:数据线加低电平,电容放电 读数据: 如果有放电电流,该位为1 如果无电流,该位为0 刷新(技术): ①读数据时,电容放电需重写 ②电容容量小,易漏电,需定时刷新 SRAM比DRAM读取速度快的原因: ①DRAM电容充电放电存在延迟 ②DRAM存储单元在刷新过程中不能访问 ③SRAM地址线充足(行列地址可同时发出) 2.SDRAM原理 ①SDRAM芯片结构 优点: 1)提高存储器访问速度 2)节能(片选) 图具体见书上P125页 BA0 BA1————00 01 10 11————Bank选择信号 22=4 A0~A12 RAS#(行低电平) CAS#(列高电平) ——行地址 RAS#(行高电平) CAS#(列低电平) ——列地址 CLK——时钟 WE#——写使能选通信号 详见127页 ②SDRAM读操作: 1)发送行地址和行选通信号 tRCD(表示行地址发出到列地址发出的时间间隔) RCD也成为——RAS to CAS delay(间隔) tRCD =2————表示延时间为2个时钟周期 2)发送列地址和列选通信号,以及数据读命令,从命令发出到数据出现在总线上有延迟,这个延迟成为CAS延迟。用CL表示。 从发送地址到数据出现到总线上时长:tRCD +CL ③SDRAM写操作 1)发送行地址和行选通新号tRCD 2)发送到列地址和列选通新号,以及写命令,同时数据通过数据总线传给芯片,不存在CL延时。 神装工作站嵌入式相关资料,欢迎下载! 《嵌入式相关资料》 一、分类 SRAM:静态随即存储器(cache) 存取速度会计,容量小,造价高,不需刷新 DRAM:动态随即存储器(内存) 造价低, 存取速度稍慢,存储单元需刷新 SDRAM:同步动态随机存储器 步时钟(上升沿或下降沿存取数据) DDR SDRAM:(Dual Data Rate 双倍速率) (上升沿和下降沿都可以读取数据) FLASH:闪存(外存) 速度慢,容量大,造价低 NAND FLASH:与非闪存 东芝 数据 NOR FLASH:或非闪存 Intel 代码 CE R/W Addr Data 数据线 地址线 片选 读/写 SDRAM之前 BANKM之前 BANKM之前 BANKM之前 BANKM之前

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