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【嵌入式】2012.03.05嵌入式系统原理与设计
课前复习:
判断某位是0还是1的方法:
6 5 4 3 2 1 0 x x x x x x x 位于上该位掩码
如果得到值为0,该位为0;
如果的到值非0,该位为1;
写程序时可使用语句:
if(DAT15!=0)——位于上第5位的掩码,非零则该位为1
1……
else
0….
二、SRAM介绍
1.存储矩阵
6 5 4 3 2 1 0 0 1 2 3 4 (立体存储结构)
8位存储器
地址(行地址+列地址)
DRAM、FLASH、SRAM结构相同
图具体见书上P117页
2.位存储电路
一位需要1个电阻元件
6个MOS管 6*8*…..
金属氧化物半导体场效应管
开关:栅极 G
漏极 D
原级 S
G高电平 DS导通,否则截止
SRAM存储电路:
写数据:选通信号为高电平,T5,T6导通
如果写1,D发出高电平,D#发低电平
当选通信号失效,T1截止,T2导通,
T3,T4做负载使用
T4的内阻T2内阻
T3的内阻T1内阻
Q为高电平,由Vcc提供
Q#为低电平,由接地端提供
写1以及读取同理。
电路内部结构能理解多少理解多少。(老师这么说的。)
3.SRAM接口
SRAM地址线充足(行列地址可同时发出)
DRAM(先发行地址,再发列地址)
FLASH(发四次地址)地址和数据公用I/O总线
三、DRAM介绍
1.基本电路
图具体见书上P125页
写1:数据线加高电平,电容充电
写0:数据线加低电平,电容放电
读数据:
如果有放电电流,该位为1
如果无电流,该位为0
刷新(技术):
①读数据时,电容放电需重写
②电容容量小,易漏电,需定时刷新
SRAM比DRAM读取速度快的原因:
①DRAM电容充电放电存在延迟
②DRAM存储单元在刷新过程中不能访问
③SRAM地址线充足(行列地址可同时发出)
2.SDRAM原理
①SDRAM芯片结构
优点:
1)提高存储器访问速度
2)节能(片选)
图具体见书上P125页
BA0 BA1————00 01 10 11————Bank选择信号
22=4
A0~A12 RAS#(行低电平) CAS#(列高电平) ——行地址
RAS#(行高电平) CAS#(列低电平) ——列地址
CLK——时钟
WE#——写使能选通信号
详见127页
②SDRAM读操作:
1)发送行地址和行选通信号 tRCD(表示行地址发出到列地址发出的时间间隔)
RCD也成为——RAS to CAS delay(间隔)
tRCD =2————表示延时间为2个时钟周期
2)发送列地址和列选通信号,以及数据读命令,从命令发出到数据出现在总线上有延迟,这个延迟成为CAS延迟。用CL表示。
从发送地址到数据出现到总线上时长:tRCD +CL
③SDRAM写操作
1)发送行地址和行选通新号tRCD
2)发送到列地址和列选通新号,以及写命令,同时数据通过数据总线传给芯片,不存在CL延时。
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《嵌入式相关资料》
一、分类
SRAM:静态随即存储器(cache) 存取速度会计,容量小,造价高,不需刷新
DRAM:动态随即存储器(内存) 造价低,
存取速度稍慢,存储单元需刷新
SDRAM:同步动态随机存储器 步时钟(上升沿或下降沿存取数据)
DDR SDRAM:(Dual Data Rate 双倍速率)
(上升沿和下降沿都可以读取数据)
FLASH:闪存(外存)
速度慢,容量大,造价低
NAND FLASH:与非闪存
东芝 数据
NOR FLASH:或非闪存
Intel 代码
CE
R/W
Addr
Data
数据线
地址线
片选
读/写
SDRAM之前
BANKM之前
BANKM之前
BANKM之前
BANKM之前
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