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QARoHS Lead Free Q1:何謂ROHS？涵蓋那些范圍 A1：ROHS為Restriction of Hazardous Substance之簡稱。自2006年7月1日起，所有銷往歐盟之電子電器產品不得包含下列物質： -鎘及其化合物 -鉛及其化合物 -汞及其化合物 -六價鉻化合物 -多溴聯苯（PBB） -多溴二苯醚（PBDE） Q2：日本環境管理物質及禁用物質又包含那些？ A2：（A）重金屬 -鎘及其化合物20PPM -鉛及其化合物100PPM -汞及其化合物2PPM -六價鉻化合物100PPM （B）有機氯化合物 -多氯聯苯（PCB）禁止含有 -多氯化苯（PNC）禁止含有 -氯代烷烴（CP）禁止含有 -其他有機氯化合物 （C）有機溴素系化合物 -多溴聯苯（PBB）禁止含有 -多溴二苯醚（PBDE）禁止含有 -其他有機溴化合物禁止含有 （D）有機錫化合物（三丁基錫化合物、三苯基錫化合物）禁止含有 （E）石棉禁止含有 （F）偶氮化合物禁止含有 （G）甲醛禁止含有 （H）聚氯乙烯（PVC）及聚氯乙烯混合物900PPM （I）含溴陰燃劑1000PPM （J）短鏈型氯化石臘禁止含有 Q2:ROHS是否可能納入日本6種全廢、8種禁用物質？ A2-1：因為日本環境管理及禁用物質范圍較廣，故只要合乎日本規范一定可合乎ROHS要求。 Q4：有鉛無鉛焊接之差異是否僅是表面處理方式不同？而ROHS是否僅影響銅箔基板？此說法是否正確？ A4：無鉛燭接必須使用錫銀銅合金（SAC），其熔焊與波焊溫度均較傳統之錫鉛合金高出甚多，因此PCB之表面處理方式亦必須隨之改變。FR-4銅箔基板本身可合乎ROHS規范，但因使用無鉛焊料，其熔焊、波焊溫度提高30-40℃，且考量重工因素，目前FR-4板材的耐熱性可能無法通過考驗。因此，必須使用高耐熱性基材。 Q5：為何需使用High Tg基材？IPC High Tg 基材是否為無鹵材料？ A5：一般而言， High Tg之基材，其耐熱性與尺寸安定性較佳。新版IPC 4101 規范High Tg定義為170℃。 High Tg之基板未必是無鹵基材。 Q6：High Tg， Mid Tg有何差異？其優點為何？是否合乎ROHS與無鉛之要求？ A6：一般而言，Tg150-170℃屬於High Tg。通常Tg愈高，其耐熱性與尺寸安定性較佳，但價格亦較高。 High Tg與Mid Tg基材均合乎ROHS之規范，但是否能通過無鉛焊接之考驗，則需視各供應商之配方而定。如果配方屬於雙氰氨（Dicy）硬化系統，其耐熱性較差，如屬於非Dicy硬化系統，其耐熱性較佳。 Q7：無鹵基板為何？其規格為何？無鹵基板是否合乎ROHS？是否合乎無鉛焊接要求？ A7：一般FR-4銅箔基板為達到耐燃要求，環氧樹脂常含有溴的官能基。雖可合乎ROHS規范，但若將板材焚化處理，仍會產生戴奧辛。其規格為不含任何溴阻燃劑及PBB與PBDE等物質。無鹵基板當然可合乎ROHS要求。至於無鹵基板是否可通過無鉛焊接耐熱性考驗，則屬於各銅箔基板供應商之Know-how. Q8：符合ROHS是否即合乎無鉛要求？ A8：對PCB而言，符合ROHS即合乎無鉛要求。但對銅箔基板而言，能通過無鉛焊接的耐熱性要求才是重點。 Q10：一般FR-4基材走Lead Free制程容易發生那些問題？ A10： （i）Lead Free Solder 在無鉛Solder高溫下，常將內應力釋放出來，容易產生板彎、板翹 （ii）一般FR-4以Dicy為硬化劑。由於Dicy為極性，故吸水性高且耐熱性較差，組裝時可能產生Delamiation現象。 Q11：若要通過Lead Free 制程，需要使用何種基板？ A11：通過Lead Free 制程的考驗，基板須考慮下列因子： （i）Tg：可分（110-150℃）、（150-170℃）、Tg170℃ 三大類。以往的觀念認為Tg愈高則耐熱性愈佳，但不一定正確故此因子僅可作參考，其重要性不高。 （ii）Td：裂解溫度，為確保通過無鉛焊接，Td最好高於 340℃，此因子重要性高。 Z軸熱膨脹係數，以TMA測試，此因子重要性高 (iii)Z-Axisα1CTE,60(PPM/℃) (iV) Z-axisα2Z-axis, ,300(PPM/℃) (V) Z-axis CTE（%），50-260℃4.0% 以288℃作爆板測試，至少需耐5分鐘， 此因子重要性高 (vi)T2885min (vii)Peel Strength (1b/in),(after thermal st