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华屹程序文件 文件名称：PCBA产品检验控制程序 版 次：A0 页 次：1/5 文件编号： QP-SQA-003 生效日期：2013-4-5 版本 原作者 生效日期 版本 原作者 生效日期 A0 钟德诚 2013-4-5 以下由文件编写者填写 以下由文控中心填写 部门 姓 名 签署 日期 网上更新 姓名 签署 日 期 SQA 钟德诚 修 改 记 录 序 页次 最新 版本 修改内容记要 修改者 审核 批准 生效 日期 1 2 3 4 5 文件审核表（即需分发的对象部门） 部 门 姓 名 签署 日 期 部 门 姓名 签署 日期 □总经理 肖绪名 □ 管理者代表 肖绪名 □ PCBA事业部长 袁佑胜 □ 整机事业部长 总务部 杨新液 □ 业务部 万科 □ SMT质量管理部 钟德诚 □ 整机质量管理部 胡其煌 □ SMT计划物控部 尚珍/梁师科 □ 整机计划物控部 谢治华 SMT/测试生产部 李田/向科源/贺自洋 □ 整机生产部 胡碧 SMT/测试工程部 鲍新峰/章翔 □ 整机工程部 黄良洪/何昌军 □ 采购部 任辉 □ 人力资源部 郑娟 □ 财务部 刘庆 IT部 易建成 文件批准表 姓 名 签 署 日 期 姓 名 签 署 日期 □ 总经理 肖绪名 □ 环境管理代表 肖绪名 □ 品质管理代表 肖绪名 □ 部门主管 本文件属惠州市华屹电子有限公司所有。未经管理者代表批准,禁止复制、泄露和使用。 华屹程序文件 文件名称：PCBA产品检验控制程序 版 次：A0 页 次：2/5 文件编号： QP-SQA-003 生效日期：2013-4-5 1.0目的 为确保生产中的在制品通过规定检验才能进入下一工序及对生产完成的半成品、成品进行规定的检验，确保产品品质稳定及符合客户的要求。 2.0范围 适用于公司在制品、半成品、成品的检验。 3.0定义 无。 4.0职责 4.1 生产部：负责首检、自检、互检等工作，并配合质量管理部做好相关的检验工作。 4.2 质量管理部：负责巡检、质量控制点的抽检、成品的检验、ECN变更确认、ESD检查等并制订相关的检验标准。 4.3 工程部：负责质量控制点巡检及品质异常分析处理，制订工艺标准及相关机器设备的操作指导书， 确认制程中的工艺/设备参数的正确性。 5.0程序 5.1 来料检验： 5.1.1来料检验程序及检验不良处理参照《IQC检验工作指导》执行。 5.1.2 来料检验标准及抽样方案依据《IQC进料检验规范》中相关要求及规定执行。 5.1.3来料检验出现的重大异常处理参照《纠正预防措施控制程序》执行。 5.1.4对供应商的管理参照《供应商品质管理运作指导》执行。 5.2制程检验 5.2.1首件检验： 5.2.1.1首件检验依据《首件制作运作指导书》执行。 5.2.2自检及互检： 生产部操作员必须依据作业指导书对本工序和上一工序产品做自检、互检，并根据检验结果将产品放到良品区及不良品区，并做好相应的记录报表。确保流入下一工序的产品是合格产品，若发现严重质量异常，应及时报告生产部拉长或主管。 5.2.3 巡检 5.2.3.1 IPQC对货仓、车间各生产区域和非生产区域的各工序、过程、物料、在制品、成品依据《IPQC检验工作指导》及相关作业指导定时进行巡查，并填写相应的IPQC巡检记录表，发现问题应及时知会责任区相关负责人确认并进行跟踪改善。 本文件属惠州市华屹电子有限公司所有。未经管理者代表批准,禁止复制、泄露和使用。 华屹程序文件 文件名称：PCBA产品检验控制程序 版 次：A0 页 次：3/5 文件编号： QP-SQA-003 生效日期：2013-4-5 ◆ SMT质量控制点 (1) IPQC对印刷锡膏后的PCB每2小时抽检2PCS测试锡膏厚度、检查锡膏位置，并将锡膏厚度数据记入《锡膏厚度管制图》，当发生异常时通知工程部/生产部有关责任人分析改善，并跟踪改善结果。 (2) IPQC每2小时对贴片后的PCB板抽检5PCS，如有不良并将抽检结果记录在《SMT IPQC巡检记录表》上。 (3) 生产部目检QC对炉后的PCBA进行全检，并填写《炉后QC检验日报表》，工程部技术员及IPQC每小时对炉后报表进行确认并签名，IPQC每小时对炉后QC报表进行统计并记录在《SMT炉后QC直通率趋势图》上，SMT工程及生产人员每小时确认并签名。 (4) IPQC对炉后的PCBA板每