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Date: 3/02/2006 Created by : Cowin Wei PCB Layout Guide 目录 Spreadtrum solution的特点 PCB STACK Placement Layout Spreadtrum solution Spreadtrum solution的特点 最大的特点： 集成度高，集成了ABB，DBB和PMU 给Layout 带来： “217Hz” noise 问题； 电源，数字和 模拟部分的相互干扰问题； 更复杂的EMI/EMC问题； PCB STACK 一个典型的8层板结构(H=1mm) Note: 1OZ=1.4mil=35μm PCB STACK：规则 走线WIDTH/SPACE 为4mil/4mil Copper与Trace、Via、Pad、Board Line等的距离应大于8mil以上 同一NET上的两个VIA的距离为0，不允许出现外环重叠的情况，最坏情况为边缘相切。 过孔的类型有1-2、2-7、7-8、1-8四种，其中1-2、7-8的标准为12/4mil，2-7的为19/8mil，1-8的VIA根据需要确定，一般为20/10mil，根据板厂的能力设置。 PCB STACK: Impedance Control Reference Ground Type Width Characteristic Impedance Tolerance Layer1 Layer4 Microstrip 21mil 50Ω +/-5Ω Layer5 Layer4 Layer6 Stripline 4mil 50Ω +/-5Ω L1: Component; L2/L3/: trace; L4: GND; L5: RF/Audio trace; L6: power; L7: keypad trace; L8: Keypad; 布线规划 RF 阻抗控制 PLACEMENT 一个典型Placement： RF 同BB相对隔开； Digital同analogy隔开 Audio同RF/ Digital隔开 PA电流通路 电源布局 相同性质/电路相关部分相对集中 Placement 原则： 器件集中/隔离原则 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立 Placement:规则 1 RF部分： 布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； 2 总线考虑 flash（MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅； 3 电源（LDO)考虑 电源和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿； 4 EMI/ESD FPC的EMI尽量靠近connector； ESD器件要就近摆放 5 BB 周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计 元器件与元器件外框边缘的距离大于10mil,一般最少为12mil，元器件距板边的距离至少12mil以上，结构定位器件除外 芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDRAM、VDDIO、VMEM、DVDD3V、VDD、VLCD等等。 RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M、32.768K。 基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。 屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 升压电路，音频电路、FPC远离天线 充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。 AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合 Placement:更多的详细规则 Layout：原则 Layout 基本原则： 同样性质的线尽量压缩； 不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开； 保证信号回路的相对独立； 保证地的完整性，每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 敏感线的包GND和隔离处理; EMI/ESD考虑； Layout：RF Part 可靠的接地，PA电流可靠的回流路径； 充足的GND VIA，特别是PA和switchplexer下面； 注意阻抗控制线,铺GND时用12mil clearance； 避免PA的输入和输出之间，开关的