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目录 一、前言 二、LASER DRILL 原理及材料特点 三、LASER参数的确定及钻孔速度评估 四、验证实验 五、结束语 六、致谢 七、附录 一、前言 Micro-via 是HDI技术的显著特点，本公司对Micro-via的加工方法为Laser drill。常用的加工材料为RCC，其容易加工，但价格昂贵。 最常用的半固化片为FR-4，其价格便宜，强度高，应用技术成熟。而且，已有客户要求使用FR-4进行镭射钻孔。 为了提高HDI技术的竞争力，降低HDI板的成本，很有必要对Laser drill FR-4作研究。 二、Laserdrill 原理及FR-4材料特点 2.FR-4的结构特点 FR-4型的半固化片的以玻璃纤维为增强材料，浸以环氧树脂。而玻璃纤维耐燃烧，呈网状分布。 3.Laser drill for FR-4的难点 因玻璃纤维和树脂对光能的吸收率不同，玻璃纤维为10%树脂为70%（见附录材料光的吸收率），加上玻璃纤维呈网状分布，若用较大能量进行Laser drill ,则容易出barrelshape，若用较小的能量则容易出现残留纤维，孔壁粗糙（如下图）。 4.LASERDRILL工艺流程 三、镭射参数的确定及钻孔速度评估 （一）镭射参数的确定 1.实验简介 实验方案： 第一步：进行DOE实验，确定laser drill 的最 佳参数（固定scan范围 40mmX40mm）； 第二步：根据最佳参数对不同的scan范围的钻孔速度进行评估。 实验材料：1080 2.5mil厚（压板后厚2.0mil）P片 实验方法：DOE 实验加全组合实验实验设备：HITACHI 镭射钻机，型号LC-IC21E/1C,使用APERTUE 8 光路（决定光径的大小和能量密度）。检验方法：对Micro-via制作切片，用200X镜进行观察测量。 实验因子及水平 备注：因子的物理意义及测量项目 Laser mode :指镭射钻孔的模式。 Mode 1是Cycle模式，即对在一个区域内所有的孔进行第一个脉冲加工，完毕后，再进行第二个脉冲加工，如此类推。 Mode 0 是continue 模式，即对一个孔进行所有的脉冲加工后，才对下个孔进行加工。 Period 是指激光的脉冲周期 pulse width 是指激光的脉冲宽度 count 是指每个脉冲加工的次数 测量项目 D1/D2 （E、D） R 、|R2-R1| 2.实验数据整理 1.ANOVA分析表 (R) 单位：mil D1/D2值接受范围为：0.75~1.00,中值为0.875（即上图红线所示). 当D1/D2值过大时，会影响沉铜化学药水在孔的底角的流动，从而导致沉铜的效果不佳 4.数据综合表 Micro-via 切片图 3.小结 孔壁粗糙度受Pulse with 和pulse count 影响较大，因为这两个参数主要决定激光的能量。而当能量选择恰当时，才能使激光烧断玻璃布，同时又不导致barrel shape。 孔的斜度受Laser mode和pulse width 的影响较大，因为mode 1是Cycle模式有利于孔散热，而mode 则容易使热量在孔内集聚，从而影响孔的加工质量。 全组合实验 为了进一步证实最佳参数的可靠性，对显著因子做全组合实验。数据结果如下： Micro-via 切片图 小结 （二）钻孔速度评估 1.影响钻孔的速度的因素 孔的数量 镭射光的扫描范围（镭射镜头一次钻孔面积） 孔的排列 脉冲次数 2.钻孔速度实验 固定前实验确定的最佳参数，评估scan范围对钻孔速度的影响 扫描范围（30mmX30mm，40mmX40mm，50mmX50mm） 时间记录不包括自动上下 板的时间，均以找靶标结束开始记时，钻完孔为完成时间。 实验板的孔数为 52020 ，共20个方阵，每个方阵51X51个孔。 测试方法：因为scan的范围对micro-via的影响主要在scan区域的边缘，所以 切片均在孔方阵的边缘。 数据结果表 结果分析 30*30比40*40 慢10%，40*40比50*50慢9%，可见scan范围对钻孔的速度是有很大影响。 采用50*50的scan范围，但san范围大，在scan区域的边缘不但会因光路远而能量变低，而且激光的垂直性变差，所以加工特殊材料（如ARAMI，FR4）时，不宜采用50*50。 Scan 范围30*30比50*50要慢20%，不利于提高生产效率。 最后建议一般生产时的scan范围40*40 提高钻孔速度的方法 在正常做板时，取消钻FA孔（用来选择参数的测试孔）。 考虑取消每块板都测量板厚这一步骤。因其中包括板厚偏差对Micro -via 的影响，可接受范围等等，需要继续研究。 结束语 本论文研